[实用新型]一种弹体发泡灌封装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种属于机械领域，具体涉及一种弹体发泡灌封装置。

背景技术

弹载电子器件在随弹发射过程中，需要承受1.3万g的加速度冲击，为保证弹载电子器件正常工作，防止冲击导致器件受损而使电路工作失效，必须采用一定的措施进行加固处理。其中整体封装就是一种最有效的方法。

封装方法随着封装材料的不同而不同，一般弹体封装都选用环氧树脂材料，采用常温抽真空封装，整个封装不需要加压操作。某弹体因为受重量限制，其雷达电路灌封要求选用用轻质、耐冲击的材料，选用发泡材料进行灌封，利用专用灌封装置完成操作。由于发泡材料在自由状态下发泡，密度仅为0.036g/cm³，耐冲击很差，为保证耐冲击1.3万g的要求，必须控制发泡材料的密度，为此我们设计了发泡灌封装置，通过该装置，控制发泡产生压力，确保发泡料完全在弹体内腔中发泡，使灌封剂达到预计密度，达到弹体耐1.3万g高过载冲击的要求。

由于发泡灌封材料在发泡过程中要产生很大压力，控制住压力，方能保证发泡材料的密度，使灌封的弹载电子器件耐高过载冲击要求。

发明内容

要解决的技术问题

为了避免现有技术的不足之处，本发明提出一种弹体发泡灌封装置，通过该装置满足灌封及承压要求，实现灌封操作，满足弹载电子线路抗过载要求。

技术方案

一种弹体发泡灌封装置，其特征在于包括灌封口盖板1、盖帽2、承压U形件3和承压螺杆4；承压U形件3的一个侧版上设有承压螺杆4，灌封口盖板1上设有盖帽2；所述的灌封口盖板1上设有灌封用的通孔，盖帽2的尺寸与通孔相吻合；使用时，将灌封口盖板1固定在需要灌封的弹体腔体上，将发泡材料搅匀后从注入孔倒入腔体，盖帽2封住通孔；将承压U形件3的U形口卡在弹体腔体上，拧紧承压螺杆至螺杆头顶紧盖帽2。

所述承压U形件3的U形口尺寸与弹体直径相吻合。

有益效果

本发明提出的一种弹体发泡灌封装置，采用带有灌封口盖板和圆形盖帽实现发泡材料的灌封操作过程，采用带有螺杆承压形式的压紧装置，靠螺杆顶住盖帽，承受发泡产生的压力，确保发泡料不从弹体腔体溢出，来实现灌封料的密度。本发明的弹体发泡灌封装置是将发泡灌封料灌入装有该装置的口盖和盖板的弹体内，通过该装置的压紧机构，确保发泡剂在发泡压力下进行发泡，确保发泡材料不流出，达到预定密度，使弹体达满足抗过载能力，保证弹载电子器件的正常使用。

本发明改变了以往采用的配重加压方式，具有结构简单，便于操作、可靠性好的特点，用该装置灌封的弹体电路能够满足1.3万g冲击要求。生产实践表明该装置能够实现批量生产，大大提高了灌封效率。本装置还可推广应用到其他的发泡灌封操作中。

附图说明

图1：本发明装置示意图

图2：本发明装置使用示意图

1-灌封口盖板，2-盖帽，3-承压U形件，4-承压螺杆4，5-弹体局部。

具体实施方式

现结合实施例、附图对本发明作进一步描述：

本发明实施例由带有灌封口盖板1、盖帽2、承压U形件3、承压螺杆4组成。完成对弹体5腔体内元器件进行发泡材料的灌封操作。承压U形件3的一个侧版上设有承压螺杆4，灌封口盖板1上设有盖帽2；所述的灌封口盖板1上设有灌封用的通孔，盖帽2的尺寸与通孔相吻合；所述承压U形件3的U形口尺寸与弹体直径相吻合。

操作过程为：首先将带有灌封口盖板1盖在需要灌封的弹体腔体上，拧紧盖板螺钉，将发泡材料搅匀后从注入孔倒入腔体，盖上圆形盖帽2，将图1中的U形件3和承压螺杆4按图2显示的位置装好，拧紧承压螺杆至螺杆头顶紧盖帽2，待发泡结束后，拧松螺杆取下U形件和盖帽，拆卸盖板，完成灌封操作。