[实用新型]一种侧密封方式的超声波传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种传感器，适用于热能表，具体的说，涉及一种侧密封方式的超声波传感器，属于机电技术领域。

背景技术

目前，超声波传感器被广泛应用于超声波热能表，传统的超声波传感器的外壳通常包括两种：一种为分体式结构，即包括塑料壳体和不锈钢密封帽，不锈钢密封帽是用胶粘贴在塑料壳体上的；另一种为一体式结构，即包括一体结构的黄铜壳体和黄铜密封帽，或包括一体结构的塑料壳体和塑料密封帽，外壳内容纳有压电陶瓷芯片，应用环境温度为0～90℃。

申请号201220525817.7的实用新型专利公开了一种超声波传感器，如图1所示，所述超声波传感器包括外壳，外壳由工程塑料制成的壳体1和黄铜制成的密封帽2组成，壳体1和密封帽2注塑压制为一体结构，黄铜密封帽2的厚度为0.5mm，外壳内设有压电陶瓷芯片3和线路板4，线路板4上连接有导线5，压电陶瓷芯片3通过粘接层6与密封帽2的内壁粘接，压电陶瓷芯片3和线路板4通过灌封胶7密封在壳体1内。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中超声波传感器至少存在以下问题：使用过程中，密封圈安装在密封帽2的外周，所述密封圈位于外壳的前端，加压受热易老化，影响超声波传感器的密封性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种超声波传感器，克服了现有技术中密封圈易老化进而造成超声波传感器密封性差的缺陷，采用本实用新型的超声波传感器后，具有密封圈不易老化、密封性好的优点。

为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种侧密封方式的超声波传感器，包括壳体和密封帽，其特征在于：所述壳体的外周设有用于容纳密封圈的密封槽。

一种优化方案，所述密封槽在壳体侧面。。

另一种优化方案，所述壳体与密封帽分别由黄铜制成。

再一种优化方案，所述壳体与密封帽为一体结构。

进一步的优化方案，所述壳体内设有压电陶瓷芯片和线路板，线路板上连接有导线。

再进一步的优化方案，所述压电陶瓷芯片通过粘接层与密封帽的内壁粘接。

更进一步的优化方案，所述压电陶瓷芯片和线路板通过灌封胶密封在壳体的腔体内。

本实用新型采用以上技术方案后，与现有技术相比，具有以下优点：包括外壳，外壳由黄铜制成的壳体和黄铜制成的密封帽构成，壳体的外周设有用于容纳密封圈的密封槽，密封槽与密封帽之间具有环状凸起，黄铜的冷热膨胀韧性好，与压电陶瓷芯片粘接更牢固，提高了超声波传感器的性能，密封圈设置在侧面密封槽内，有效避免了管路中打压后热气对密封圈的直接影响，延长了密封圈的使用寿命，超声波传感器与热表管段的密封性更好。

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。

附图说明

附图1是现有技术中超声波传感器的结构示意图；

附图2是本实用新型实施例中超声波传感器的结构示意图；

图中，

1-壳体，2-密封帽，3-压电陶瓷芯片，4-线路板，5-导线，6-粘接层，7-灌封胶，8-密封槽，9-环状凸起。

具体实施方式

实施例，如图1所示，一种侧密封方式的超声波传感器，包括外壳，外壳由黄铜制成的壳体1和黄铜制成的密封帽2构成，壳体1和密封帽2注塑压制为一体结构，密封帽2的厚度为0.5mm，外壳内设有压电陶瓷芯片3和线路板4，线路板4上连接有导线5，导线5伸出外壳以外，压电陶瓷芯片3通过粘接层6与密封帽2的内壁粘接，通过灌封胶7将压电陶瓷芯片3和线路板4密封在壳体1的腔体内，所述壳体1的外周设有用于容纳密封圈的密封槽8，密封槽8与密封帽2之间具有环状凸起9。

黄铜的冷热膨胀韧性好，与压电陶瓷芯片3粘接更牢固，提高了超声波传感器的性能，密封圈设置在密封槽8内，与密封帽2之间具有环状凸起9，有效避免了管路中热气对密封圈的直接影响，延长了密封圈的使用寿命，超声波传感器的密封性更好。

以上所述为本实用新型最佳实施方式的举例，其中未详细述及的部分均为本领域普通技术人员的公知常识。本实用新型的保护范围以权利要求的内容为准，任何基于本实用新型的技术启示而进行的等效变换，也在本实用新型的保护范围之内。