[实用新型]复合散热薄膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种复合散热薄膜。

背景技术

目前电子行业发展迅速，终端电子产品生产商通过不断的提高产品性能压缩产品体积等方式逐鹿电子市场。产品内部电子元件相对密度增加，占用空间缩小。导致电子产品在运行过程中，电子元件温度聚集无法散出。从而降低产品的运行效能，过高的温度甚至可能存在安全隐患。

为了解决电子产品元件因发热过高而产生的热量导致电子产品内部温度过高影响产品运行效能，很多电子产品选择了使用石墨片来散热，但是石墨容易掉粉，给电子产品带来了一定的隐患。

与石墨相比铝有更高的刚性、弯折强度。相对与石墨垂直方向的导热系数更高，导热性能更佳，但水平方向的导热系数相对与石墨相差甚远。不适合在元件高密度的电子产品中充当直接散热材料。

因此业界通常的做法是将石墨与铝贴合后作用于电子产品内部，以提高该类材料的导热率，但因为石墨片与金属层之间有胶粘剂层的存在会有热传递不连续的现象，进而降低整个材料的导热率。

发明内容

本实用新型提出了一种复合散热薄膜，具有优异的导热性能，可为电子部件提供散热界面。

为实现这一目的，本实用新型所采用的结构是：一种复合散热薄膜，包括基材，所述基材为铝箔，在基材的两面分别均匀涂布有第一散热层和第二散热层，所述散热层为碳纳米管层，所述第二散热层上涂布有胶黏剂层，胶黏剂层上覆盖有离型层。

所述铝箔的厚度≥7μm。

所述碳纳米管层的厚度≥5μm。

所述胶黏剂层为导热胶。

所述铝箔的厚度大于等于18μm。

所述碳纳米管层的厚度为5μm～25μm。

所述铝箔为通过压延电解形成的箔体。

其有益效果是：该复合散热薄膜以具有良好垂直导热率的铝箔作为基材，以涂布的方式在铝箔基材两面形成碳纳米管层，为热源部件提供良好的散热界面，即保证了散热，同时提高了材料的拉伸强度和刚性。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本实用新型剖视结构图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示的复合散热薄膜，包括基材1，该基材1为铝箔，铝箔是以通过压延电解工艺形成的箔体，铝箔的厚度≥18μm，铝箔具有良好的垂直导热性能，同时具有良好的抗拉伸性和刚性。以碳纳米管分散液均匀涂布于基材1两面形成的碳纳米管层分别作为第一散热层2和第二散热层3，碳纳米管层的厚度为5μm～25μm。碳纳米管层具有良好的水平散热效率，可将基材上的热量均匀分散在碳纳米管的表面，并将热量散至外界以达到散热的效果，以弥补铝箔水平导热率低的问题，同时铝箔的抗拉伸强度和刚性弥补了碳纳米管层垂直导热不足的问题，实现X-Y-Z三向导热。第二散热层3上均匀涂布有胶黏剂层4，胶黏剂层4采用的是导热胶，胶黏剂层4上覆盖有离型层5。

本实用新型并不局限于前述的具体实施方式。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。