[实用新型]一种高效复合散热膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高效复合散热膜。

背景技术

目前电子行业发展迅速，终端电子产品生产商通过不断的提高产品性能压缩产品体积等方式逐鹿电子市场。产品内部电子元件相对密度增加，占用空间缩小。导致电子产品在运行过程中，电子元件温度聚集无法散出。从而降低产品的运行效能，过高的温度甚至可能存在安全隐患。

为了解决电子产品元件因发热过高而产生的热量导致电子产品内部温度过高影响产品运行效能，很多电子产品选择了使用石墨片来散热，但是石墨容易掉粉，给电子产品带来了一定的隐患。

与石墨相比铝有更高的刚性、弯折强度。相对与石墨垂直方向的导热系数更高，导热性能更佳，但水平方向的导热系数相对与石墨相差甚远。不适合在元件高密度的电子产品中充当直接散热材料。

因此业界通常的做法是将石墨与铝贴合后作用于电子产品内部，以提高该类材料的导热率，但因为石墨片与金属层之间有胶粘剂层的存在会有热传递不连续的现象，进而降低整个材料的导热率。

发明内容

本实用新型提出了一种复合散热材料，具有优异的导热性能，可为电子部件提供散热界面。

为实现这一目的，本实用新型所采用的结构是：一种高效复合散热膜，包括基材，所述基材为呈平面延伸的铝箔，所述基材一面均匀涂覆有散热层，另一面均匀涂覆有胶黏剂层，所述胶黏剂层上覆盖有离型层，所述散热层为碳纳米管层。

所述胶黏剂层为导热胶层。

所述铝箔的厚度≥7μm。

所述碳纳米管层的厚度≥5μm。

所述铝箔的厚度≥18μm。

所述碳纳米管层的厚度为5μm～25μm。

其有益效果是：该绝缘散热木放工模切，能够贴附于任何平面或弯曲的表面，具有良好的导热散热性能，能够广泛应用于手机、平板、LCD屏等电子产品。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本实用新型结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示的一种高效复合散热膜，包括基材1，基材1采用的是通过压延电解工艺形成的铝箔，铝箔的厚度≥18μm，铝箔具有良好的垂直导热性能，并且具有较高的抗拉伸强度和刚性。基材1的一面均匀涂覆有散热层2，散热层2为碳纳米管层，碳纳米管层的厚度为5μm～25μm，碳纳米管具有良好的水平导热性能，可以将基材1上的热量均匀分散在碳纳米管层的表面，并且将热量导离至外界，以起到水平散热的功能，弥补了铝箔水平导热性能差的问题，同时铝箔又弥补了碳纳米管垂直导热性能不足的问题。基材1的另一面均匀涂覆有胶黏剂层3，胶黏剂层3上覆盖有一层离型层4，所述胶黏剂层3为导热胶层，能够将电子元件上的热量传导至基材1。

本实用新型并不局限于前述的具体实施方式。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。