[实用新型]基于半导体致冷器的恒温型计算机有效
| 申请号： | 201320755582.5 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203552169U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 缪向辉 | 申请（专利权）人： | 大连职业技术学院 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116035 辽宁省大连市甘*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 致冷 恒温 计算机 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于半导体致冷器的恒温型计算机，包括主机箱和显示器，其特征在于：所述主机箱连接显示器，主机箱内部为密闭腔体，密闭腔体内安装有板卡模组、盘架、电源和半导体致冷器，机箱背面设有散热腔，前面板上设有液晶控制屏，半导体致冷器与液晶控制器的连接回路上安装有控制器和温感探头。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体致冷器的恒温型计算机，其特征在于：所述散热腔的腔壁上设有多个散热孔，散热腔与密闭腔体相互隔离。
3.根据权利要求1所述的一种基于半导体致冷器的恒温型计算机，其特征在于：所述半导体致冷器为热管型致冷器，由导流板、分别设置于导流板两端的热端基板和冷端基板，热端基板伸入散热腔。
4.根据权利要求3所述的一种基于半导体致冷器的恒温型计算机，其特征在于：所述导流板上设有由多个N型半导体和P型半导体组成的电偶对，电偶对之间串联联接。
5.根据权利要求3所述的一种基于半导体致冷器的恒温型计算机，其特征在于：所述的热端基板与冷端基板上均连接有散热翅，内部均设有内充工质的热传导管腔。
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