[实用新型]一种助焊剂供给装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件的生产设备，尤其涉及一种助焊剂供给装置。

背景技术

在目前的电子行业中，特别是在电子元件（例如电容、电阻等）的焊锡工艺中，为了增强焊锡的质量和提高生产效率，一般在焊锡前喷涂助焊剂，但是目前普遍采用人工涂抹助焊剂的方式，这样做的缺点是，由于全部采用人工作业，受操作人员的技能水平的影响很大，故作业的效率非常低，而且喷涂的效果不能得到有效的保证。

另外，采用人工涂抹涂抹助焊剂，助焊剂容易溅射到生产设备上，与空气中的灰尘结合，造成生产设备的严重污染，需时常清洗、维护，日积月累，难以清除，导致设备容易老化、损坏，降低设备的使用寿命。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种助焊剂供给装置，这种助焊剂供给装置能够实现助焊剂自动添加，提高了工作效率，节省人力，避免污染设备，延长了设备的使用寿命。采用的技术方案如下：

一种助焊剂供给装置，其特征是：包括支架、滴头、储料槽、收集槽、软管和水泵；储料槽安装在支架上，滴头安装在储料槽的底部，收集槽设置在滴头的下方，收集槽的下部通过软管与储料槽的上部相通连接，水泵安装在收集槽与储料槽之间的软管上。

使用时，通过支架的安装，使滴头处于生产设备的输送带上方，并调整到合适的高度，而收集槽则处于生产设备的输送带下方。当生产设备的输送带将电子元件（例如电容、电阻等）输送到滴头正下方时，滴头中的助焊剂自由滴落在电子元件需要焊接的引脚上，部分助焊剂粘附在电子元件的引脚上，而过剩的助焊剂则滴落在收集槽中，由收集槽储存起来，当收集槽中收集的助焊剂较多时，启动水泵，通过软管将收集槽中的助焊剂输送往储料槽中，循环使用。本助焊剂供给装置通过滴头让助焊剂自由滴落到电子元件的引脚上，实现助焊剂的自动添加，落入到收集槽中的助焊剂通过水泵输送到储料槽中，大大提高工作效率，无需专门配备涂抹助焊剂的工人，节省人力；助焊剂自由滴落，速度较慢，不会溅射到生产设备上，避免污染设备，减少了清洗、维护的次数，延长了设备的使用寿命。

作为本实用新型的优选方案，所述储料槽为漏斗状，储料槽的横截面积自上至下逐渐减小。将储料槽设置为漏斗状，有利于助焊剂向滴头集中滴出，在助焊剂存量不多的情况下，能够保持助焊剂的滴出速度，使得电子元件的引脚都能均匀地粘上助焊剂，确保电子元件焊锡的质量。

作为本实用新型进一步的优选方案，所述滴头设有用于调节流量的调节阀。通过设置调节阀，调节滴头滴出助焊剂的速度，确保经过滴头正下方的每一电子元件引脚都能够滴上助焊剂，而且避免一次滴下过多的助焊剂而造成生产设备的污染。

作为本实用新型进一步的优选方案，还包括液位传感器，液位传感器设置在所述收集槽内壁的上部，液位传感器与所述水泵的控制输入端电连接。液位传感器检测收集槽中助焊剂是否达到液位传感器所在的位置，当达到该位置时，液位传感器给出信号，水泵启动，将收集槽中助焊剂输送储料槽，实现无人监管。

本实用新型与现有技术相比，具有如下优点：

通过滴头让助焊剂自由滴落到电子元件的引脚上，实现助焊剂的自动添加，落入到收集槽中的助焊剂通过水泵输送到储料槽中，大大提高工作效率，节省人力；助焊剂自由滴落，避免污染设备，减少了清洗、维护的次数，延长了设备的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型优选实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和本实用新型的优选实施方式做进一步的说明。

如图1所示，这种助焊剂供给装置，包括支架1、滴头2、储料槽3、收集槽4、软管5、水泵6、调节阀7和液位传感器8；储料槽3安装在支架1上，储料槽3为漏斗状，储料槽3的横截面积自上至下逐渐减小；滴头2安装在储料槽3的底部，调节阀7安装在滴头2上；收集槽4设置在滴头2的下方，收集槽4的下部通过软管5与储料槽3的上部相通连接，水泵6安装在收集槽4与储料槽3之间的软管5上；液位传感器8设置在收集槽4内壁的上部，液位传感器8与水泵6的控制输入端电连接。