[实用新型]射频器件高频、低频同时快速盲插结构有效

专利信息
申请号: 201320750817.1 申请日: 2013-11-25
公开(公告)号: CN203562591U 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 宁涛;吴伟冬;马刚;欧阳晨曦;喻理 申请(专利权)人: 成都九华圆通科技发展有限公司
主分类号: H01R13/631 分类号: H01R13/631;H01R13/46;H01R27/02;H01R13/627
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 611730 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 射频 器件 高频 低频 同时 快速 结构
【权利要求书】:

1.射频器件高频、低频同时快速盲插结构,它包括插件盒体(1),其特征在于:所述的插件盒体(1)为空心结构,插件盒体(1)的内部通过隔板(2)分为上下腔,上下腔分别安装高频PCB板插槽和低频PCB板插槽,所述的盒体(1)分别通过盲插连接口与高频PCB板插槽和低频PCB板插槽相连。

2.根据权利要求1所述的射频器件高频、低频同时快速盲插结构,其特征在于:所述的盲插连接口包括浮动结构和电接触机构,所述的浮动结构包括支撑外壳(3)、浮动弹簧(4)和法兰盘(5),浮动弹簧(4)安装在支撑外壳(3)内,支撑外壳(3)底部设有开口挡圈(6),所述的电接触机构包括连接器头(7)和导向口(8),导向口(8)及连接器头(7)穿入浮动弹簧(4)并由开口挡圈(6)锁定,法兰盘(5)将盲插连接口固定在插件盒体(1)内。

3.根据权利要求2所述的射频器件高频、低频同时快速盲插结构,其特征在于:所述的支撑外壳(3)与浮动弹簧(4)之间设有垫片(9)。

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