[实用新型]均温板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种均温板结构，尤其涉及一种可提高均温板使用弹性的均温板结构。

背景技术

随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的诉求，故各项元件皆须随之缩小其尺寸以符合轻薄的诉求，但电子设备之尺寸缩小其伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。无论形成电子元件的半导体尺寸不断地缩小，仍持续地要求增加性能。

当半导体尺寸缩小，结果热通量增加，热通量增加所造成将产品冷却的挑战超过仅仅是全部热的增加，因为热通量的增加造成在不同时间和不同长度尺寸会过热，可能导致电子故障或损毁。

故现有技术者为解决上述现有技术因散热空间狭小的问题，故以一种VC(Vapor chamber)Heat Sink置于chip上方作为散热器使用，为了增加毛细极限，利用铜柱coating加烧结、烧结柱、发泡柱等辅以毛细结构用以支撑作为回流道，但由于微均温板上下壁厚较薄(1.5mm以下应用)。

并现有的均温板仅适合用于平整表面，无法作凹折或弯(扭)曲使用，因此若欲结合的发热源具有高度的段差，则无法以单一的均温板配合使用，造成配置及使用上的弹性不佳及缺乏灵活运用等。

发明内容

因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种可灵活配置弹性使用的均温板结构。

为达上述之目的，本发明提供一种均温板结构，包含：一本体，具有一第一板体及一第二板体相互叠合共同界定一腔室，该本体定义一第一区域及一第二区域及一第一连接部，所述第一、二区域为非位于同一水平面，并设有一第一毛细结构，该第一连接部设于该第一、二区域之间，并设有一第二毛细结构。

优选的是，所述第一毛细结构系为多个凸体呈等距或非等距其中任一方式排列所构形，并该第一毛细结构体是选择由第一、二板体其中任一向另一板体延伸所构形，并该等凸体两端分别连接该第一、二板体。

优选的是，所述第一、二区域系相互平行或不平行其中任一。

优选的是，所述第二毛细结构系为发泡结构体或网格体或纤维体其中任一。

优选的是，所述本体更定义一第三区域，所述第三区域与前述第二区域之间具有一第二连接部，并该第三区域与该第二区域系相互呈平行，但非设于同一水平面上。

优选的是，所述第一连接部两端连接该第一、二区域，并与该第一、二区域是呈垂直或顷斜其中任一方式设置。

优选的是，所述腔室更具有一第三毛细结构，所述第三毛细结构是披覆于前述第一、二毛细结构上。

优选的是，所述本体更具有一吸热部及一散热部，所述吸热部设于该第一板体的一侧，该散热部设于前述第二板体的一侧。

通过本发明的均温板结构是可增加均温板与发热源配置上的弹性，单一均温板同时可与多个不同高度的发热源组设，或单一均温板可应用于一具有多个散热平面的发热源，借此大幅提升均温板的使用弹性。

附图说明

图1为本发明的均温板结构的第一实施例的立体分解图；

图2为本发明的均温板结构的第一实施例的立体组合图；

图3为本发明的均温板结构的第一实施例的组合剖视图；

图4为本发明的均温板结构的第二实施例的立体图；

图5为本发明的均温板结构的第三实施例的立体图；

图6为本发明的均温板结构的第四实施例的立体图；

图7为本发明的均温板结构的第五实施例的剖面图；

图8为本发明的均温板结构应用示意图。

符号说明

本体 1

第一板体 11

吸热部 11a

第一毛细结构 111

通道 112

第二板体 12

散热部 12a

腔室 13

第一区域 14

第二区域 15

第一连接部 16

第二毛细结构 161

第三区域 17

第二连接部 18

第三毛细结构 19

工作流体 2

发热源 3

具体实施方式

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图的较佳实施例予以说明。

请参阅图1、2、3，为本发明的均温板结构的第一实施例的立体分解及组合及组合剖视图，如图所示，本发明的均温板结构，包含：一本体1；