[实用新型]OLED显示器件的封装结构有效
| 申请号: | 201320745044.8 | 申请日: | 2013-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN203707134U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
| 发明(设计)人: | 唐凡;蒋奉君;李军 | 申请(专利权)人: | 四川虹视显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 周永宏 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | oled 显示 器件 封装 结构 | ||
技术领域
本实用新型属于OLED显示技术领域,具体涉及一种OLED显示器件的封装结构。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)具有全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性,被认为是下一代的平面显示器技术,然而,OLED显示器,尤其是构成OLED单元的电极和有机材料对于诸如氧气和湿气的外部环境因素极敏感,在实际使用中需要对OLED显示器件加以封装使OLED单元与水氧隔绝,以延长OLED显示器件的使用寿命。
目前广泛应用的一种方法是在盖板边缘涂布密封胶后与基板贴合,然后固化胶水完成OLED显示器件的封装,该封装方法中,密封胶一般采用气压、针头给胶,在针头吐胶的过程中,由于受到气压波动、温度波动、以及胶水粘度变化以及胶水中间隙粒子沉降的影响,可能会发生吐胶量波动的情况,当吐胶量变大时,如图1所示,胶水会溢出位于基板1与盖板2间的密封胶3区域,甚至进入靠近基板1边缘的像素区11内,造成像素区11的污染,影响OLED显示器件的发光,同时,进入到像素区11的胶水中的间隙粒子会刺破像素区OLED元件的阴极,损害OLED显示器件。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述问题,提供一种OLED显示器件的封装结构,该封装结构可以有效防止过量的密封胶胶水对OLED显示器件的像素区造成的损害,提高OLED显示器件封装结构的良品率。
为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
一种OLED显示器件的封装结构,包括基板、制备于基板表面的像素区、盖板和密封胶,密封胶将盖板与基板粘结形成密闭腔并将像素区密封于形成的密闭腔内,所述基板表面还设有一圈闭合的环形阻隔墙,环形阻隔墙位于像素区的边缘,环形阻隔墙的高度大于像素区的高度。
进一步地,所述盖板的内表面设有干燥剂。
进一步地,所述盖板的内表面设置有凹槽,凹槽的面积大于环形阻隔墙的环形面积,环形阻隔墙的高度大于密封胶的高度。
进一步地,所述环形阻隔墙的材质为无机材料。
进一步地,所述环形阻隔墙的材质为氮化硅或二氧化硅。
进一步地,所述环形阻隔墙的材质为有机高分子材料。
进一步地,所述环形阻隔墙的材质为聚合丙烯酸树脂或环氧树脂。
相比于传统的封装结构,本实用新型的OLED显示器件的封装结构在像素区的边缘设置了一圈高度大于像素区高度的闭合环形阻隔墙,当过量的密封胶胶水流出设定的密封胶区域而流向像素区时,环形阻隔墙一方面阻挡胶水,防止胶水流入像素区;另一方面,由于基板和盖板进行贴合时,通常基板在上而盖板在下,在胶水重力作用下,阻隔墙可以起一个导流板的作用,被将阻挡的胶水导流至盖板内表面,进一步避免胶水流入像素区,提高OLED显示器件封装结构的良品率。
附图说明
图1为传统的OLED显示器件封装结构的截面图;
图2为本实用新型实施例1中的OLED显示器件封装结构的截面图;
图3为本实用新型实施例2中的OLED显示器件封装结构的截面图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图2所示,本实施例中的OLED显示器件的封装结构包括基板1、制备于基板表面的像素区11、盖板2和密封胶3,密封胶3将盖板2与基板1粘结形成密闭腔4并将像素区11密封在形成的密闭腔4内,基板1表面还设有一圈闭合的环形阻隔墙12,环形阻隔墙12位于像素区11的边缘,环形阻隔墙12的高度大于像素区11的高度。
当形成密封胶3的胶水过量时,进入密闭腔4的胶水首先遇到环形阻隔墙12,由于环形阻隔墙12的高度大于像素区11的高度,因此胶水无法向前靠近像素区11;同时本实施例中的基板1与盖板3的贴合过程中,基板1在上,盖板2在下,在胶水的重力作用下,环形阻隔墙12还起导流板的作用,即将被其阻挡的胶水导流至盖板2上,进一步避免胶水流至像素区11造成像素区11的污染和破坏。
为了避免进入密闭腔4的水汽、氧气对像素区中OLED单元的腐蚀,盖板2的内表面设有干燥剂5。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





