[实用新型]贴片式LED封装结构有效
| 申请号： | 201320744843.3 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN203607453U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 吴金帮;郑仙梅;金凌翔;张汉春 | 申请（专利权）人： | 杭州美卡乐光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片式 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片式LED封装结构，其特征在于，包括金属板材、芯片、金属连接线、第一灌封体以及第二灌封体，所述金属板材将所述第一灌封体分成上、下两个区域，所述金属板材上开设用于将所述上、下两个区域连通的通道，所述第二灌封体设置于所述第一灌封体的外侧，所述芯片固定设置于所述金属板材上并且所述芯片位于所述第一灌封体的位于上方的区域内，所述芯片经所述金属连接线跨过所述通道与所述金属板材连接，所述金属板材的两端沿所述第二灌封体的下部外侧进行弯折。
2.根据权利要求1所述的贴片式LED封装结构，其特征在于，所述金属板材通过冲压工艺形成所述通道。
3.根据权利要求1所述的贴片式LED封装结构，其特征在于，所述金属板材使用电镀工艺加工。
4.根据权利要求1所述的贴片式LED封装结构，其特征在于，所述芯片通过固晶工艺固定设置于所述金属板材上。
5.根据权利要求1所述的贴片式LED封装结构，其特征在于，所述芯片通过焊线工艺实现和金属板材的连接。
6.根据权利要求1所述的贴片式LED封装结构，其特征在于，所述金属板材的两端使用折脚工艺实现沿所述第二灌封体的下部外侧进行弯折。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州美卡乐光电有限公司，未经杭州美卡乐光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320744843.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
