[实用新型]一种贴片支架

权利要求书

1.一种贴片支架，其特征是：包括有支架，支架分为上部支架和下部支架，下部支架在上部支架下方；所述下部支架包括有1个前横梁和1个后横梁，后横梁位于前横梁的后方；所述上部支架设有多个上单体；每一个所述上单体包括有1个以上的上芯片引脚和1个以上的上导电引脚，上芯片引脚和上导电引脚分别与下部支架固定连接；所述上单体的前下部与所述前横梁固定连接，上单体的后下部与所述后横梁固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种贴片支架，其特征是：所述上导电引脚位于上芯片引脚的侧边。

3.根据权利要求1所述的一种贴片支架，其特征是：所述上芯片引脚前下部与前横梁固定连接，上芯片引脚后下部与后横梁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种贴片支架，其特征是：所述上导电引脚前下部与前横梁固定连接，上导电引脚后下部与后横梁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种贴片支架，其特征是：所述下部支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的1个以上的通孔。

6.根据权利要求5所述的一种贴片支架，其特征是：所述通孔的左右空隙大于1毫米。

7.根据权利要求1所述的一种贴片支架，其特征是：所述上芯片引脚的上表面设有用于放置半导体芯片的上芯片放置位；所述上导电引脚设有用于电性连接半导体芯片的上焊线位。