[实用新型]电路板喷锡挂具

说明书

技术领域

    本实用新型涉及电路板加工领域，特别涉及一种电路板喷锡挂具。

背景技术

在PCB行业中，表面处理是有铅喷锡或无铅喷锡的比例约25%，数量相对比较多，其锡厚度一般要求：1-40um，按此要求，一般的厂家都可以生产。

但是，有一些特殊的板，如汽车电路板，IC位很密，同时又有较大的焊盘，如果还是按锡厚1-40um控制，在电路板装配时会出现性能问题，会出现IC位因为锡太厚造成短路问题。针对此问题，客户对锡厚的均匀性要求更高，锡厚的范围要求在2.5-25um甚至更窄。

根据此要求，电路板厂商还是按原有的条件生产，锡厚很难满足客户的要求，针对此问题。

图1示出了需要进行喷易的电路板中的IC的四组引脚，分别为引脚A、引脚B、引脚C和引脚D，其中，引脚A和引脚B水平地设置，引脚C和引脚D竖直地设置。在图1中，各引脚之间的最小间距为0.1mm，因此，喷锡的厚度不能太厚，如果太厚，在装配过程会出现短路问题，但如果太薄，会影响焊接效果。

现有技术中，喷锡采用的是垂直法,即在图1所示的状态下喷锡。由于四组引脚均要喷锡，而锡在热熔状态因重力有垂流现象，因此，与喷锡垂直的引脚C和D的锡厚容易控制，而由于有垂锡的问题，导水平方向无法控制好引脚A和B的锡厚。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电路板喷锡挂具，以解决现有技术中无法控制水平方向的引脚的锡厚问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种电路板喷锡挂具，包括：框体；电路板固定架，与框体连接，且电路板固定架倾斜地设置在框体的内部。

进一步地，框体包括上框板、下框板、左框板和右框板，左框板和右框板上均形成有导向部。

进一步地，导向部为导轨。

进一步地，上框板上设置有挂孔。

进一步地，电路板固定架包括U形架和活动架，U形架与框体连接，活动架活动地设置在U形架上。

进一步地，U形架的U形开口的两侧均设置有一个滑槽，活动架的两端与两个滑槽一一对应地滑动连接。

进一步地，电路板固定架还包括：电路板固定操作手柄，与活动架连接。

进一步地，U形架和活动架上分别形成有电路板固定凹槽。

进一步地，电路板固定操作手柄的端部形成电路板阻挡部，电路板阻挡部向电路板固定架的内部突出地设置。

使用时，将待喷锡的电路板安装在电路板固定架上，从而使电路板处于倾斜的状态。这样，电路板上的四个方向的引脚，均可与喷锡机形成45度的夹角，因而，可以有效避免及同时控制四角IC在同一位置进行。

附图说明

图1示意性地示出了现有技术中待喷锡的电路板的状态图；

图2示意性地示出了本实用新型的结构示意图；以及

图3示意性地示出了采用本实用新型时的电路板在喷锡时的状态图。

图中附图标记：1、框体；2、电路板固定架；3、上框板；4、下框板；5、左框板；6、右框板；7、导向部；8、挂孔；9、U形架；10、活动架；11、电路板固定操作手柄；12、电路板阻挡部；13、电路板。

具体实施方式

    以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

请参考图2,本实用新型提供了一种电路板喷锡挂具，包括：框体1；电路板固定架2，与框体1连接，且电路板固定架2倾斜地设置在框体1的内部。

请参考图3,使用时，将待喷锡的电路板13安装在电路板固定架2上，从而使电路板处于图3所示的状态。这样，电路板上的四个方向的引脚，均可与喷锡机形成45度的夹角，因而，可以有效避免及同时控制四角IC在同一位置进行。

优选地，框体1包括上框板3、下框板4、左框板5和右框板6，左框板5和右框板6上均形成有导向部7，用于放入喷锡设备内的导轨进行上下滑动。优选地，导向部7为导轨。

优选地，上框板3上设置有挂孔8，用于挂在喷锡设备内。

优选地，电路板固定架2包括U形架9和活动架10，U形架9与框体1连接，活动架10活动地设置在U形架9上。U形架9和活动架10形成一个大小可调节的用于固定电路板的框架，以适用于不同大小的电路板。

优选地，U形架9的U形开口的两侧均设置有一个滑槽，活动架10的两端与两个滑槽一一对应地滑动连接。通过滑槽,可以调节框架的大小，以适用不同大小的电路板。