[实用新型]电子元器件的引脚折弯装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及折弯装置，尤其涉及一种电子元器件的引脚折弯装置。

背景技术

图1、图2示出了现有技术中一种电子元器件的引脚折弯装置，包括下模5、设置在下模5上的凸肋51及压块100，该装置在进行折弯时将需要折弯的电子元器件7放在下模5上，使其一个引脚71放置于凸肋51上，紧接着用压块100对准凸肋51伸出的引脚71压下，此时引脚71在压力的作用下，沿凸肋51的侧壁方向折弯，折弯一个引脚71后，拿起后并转动电子元器件7，使其他的引脚71支撑于凸肋51上，重复上述动作折弯剩余的引脚71。

该现有技术中折弯方法及折弯装置主要存在的问题是：隔离器或者环形器的引脚在折弯时只能一个个进行折弯，生产效率低。而且每次折弯后，需要调整电子元器件的位置，使待折弯的引脚放置于凸肋上，由于放置原因等问题其尺寸很难保证一致性，良品率较低，而且易刮伤电子元器件。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种折弯效率高、良品率高的电子元器件的引脚折弯装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种电子元器件的引脚折弯装置，包括下模及设置在下模上的凸肋，还包括上模及连接上模的升降机构，所述凸肋为多个；所述上模包括基板及设置在基板下部与凸肋相对应的多个压头，所述上模在升降机构带动下降后扣合于下模，所述压头内侧壁与凸肋的外侧壁之间有间隙，该间隙与引脚的厚度相适配。

其中，所述凸肋围成一容置腔，所述电子元器件放置于容置腔内、且引脚支撑在所述凸肋上。

其中，所述下模的底部设置承载座，所述下模外围、承载座上设置有导柱，所述基板上部连接有支架，所述支架套接在所述导柱上、且与导柱滑动配合。

其中，所述支架上设置连接套，所述连接套一端连接所述上模的基板；所述升降机构包括气缸，所述气缸端部连接一连接杆，所述连接杆的端部连接所述连接套。

其中，所述压头的端部为阶梯型。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术，本实用新型在下模上设置多个凸肋，电子元器件放置在多个凸肋之间，放置后的电子元器件的引脚支撑在凸肋上，上模包括基板及设置在基板下部的压头，压头内侧壁与凸肋的外侧壁之间有间隙，上模在升降机构带动下向下运动与下模扣合，而在扣合过程中压头会对引脚施加压力，压头内侧壁与外侧壁之间的留有间隙，该间隙与压脚的厚度相适配，使压脚在压力下沿凸肋的外侧壁折弯。该装置中设置多个压头可对所有引脚一次性折弯成型，提高了工作效率，而且杜绝多次重复放置，保证电子元器件的良品率。

附图说明

图1是现有技术中折弯装置及电子元器件引脚折弯前的结构示意图；

图2是图1中电子元器件引脚折弯后的结构示意图；

图3是本实用新型一优选实施例的整体结构示意图；

图4是本实用新型一优选实施例的立体图；

图5是图4的剖视图；

图6是本实用新型引脚折弯前的局部结构示意图；

图7是本实用新型引脚折弯后的局部结构示意图。

标号说明：

1、承载座；2、导柱；3、支架；4、螺栓；5、下模；51、凸肋；6、上模；61、压头；7、电子元器件；71、引脚；8、连接套；9、开关；10、气缸；11、气管；12、连接杆；100、压块。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

参阅图3-7，一种电子元器件的引脚折弯装置，包括下模5及设置在下模5上的凸肋51，还包括上模6及连接上模6的升降机构，该凸肋51为多个；该上模6包括基板及设置在基板下部与凸肋51相对应的多个压头61，上模6在升降机构带动下降后压头61扣合于下模5，所述且压头61内侧壁与凸肋51的外侧壁之间有间隙，该间隙与引脚71的厚度相适配。

在下模5上设置多个凸肋51，电子元器件7放置在凸肋51之间，放置后的电子元器件的引脚71支撑在凸肋51上，上模6包括基板及设置在基板下部的压头61，压头61内侧壁与凸肋51的外侧壁之间有间隙，上模6在升降机构带动下向下运动与下模5扣合，而在扣合过程中压头61会对引脚71施加压力，压头61内侧壁与凸肋51外侧壁之间的留有间隙，该间隙与引脚71的厚度相适配，使引脚71在压力下沿凸肋51的外侧壁折弯。该装置设置多个压头61可对所有引脚71一次性折弯成型，提高了工作效率，而且杜绝多次重复放置，影响电子元器件7的良品率。