[实用新型]LED平板金属导线架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED金属导线架；更详而言的，特别指一种导热和散热效果佳、具有较佳的延展力和机械耐久力、有利于LED芯片封装制程、以及提高LED金属导线架的气密程度并可延长LED芯片使用寿命的LED平板金属导线架。

背景技术

目前，随着科技日新月异的发展，近年来全球环保的意识逐渐增强，如何有效开发出节能省电的科技产品已成为现今趋势；就LED产业而言，慢慢这几年内成为快速发展的新兴产业的之一。

而LED的发光效率随着使用时间的增长和使用的次数增加而持续降低，过高的表面温度会加速影响其LED发光的色温质量；此外，随着LED晶粒功能提高，使得LED基材的热负荷需求倍增，此时除LED基材的散热能力外，其LED基材的热稳定性影响LED产品寿命甚巨，尤其高功率LED基材需同时具备高散热和高耐热的特性，因此LED基材的结构组成及材质就成为关键因素。

而近年来有许多以LED陶瓷基材作为高功率LED散热基材的应用(图1A和图1B所示)；然而，公知LED陶瓷基板30制作的LED陶瓷基材3，必须在LED陶瓷基板30上制作导电部31，使其制作成本比起用金属(铜或铁)基材来制作LED金属基板要高出许多，又LED陶瓷基材3的机械耐久力较LED金属基板低，且容易折损、碎裂；此外，细线路的LED陶瓷基材3必须采用研磨方式加工，以降低导电部31(即线路)的厚度，但却造成表面平整度不易控制和增加额外成本等问题。

再者，以AlN及Al2O3为主要材料的LED陶瓷基板30，其AlN的热传导数约在170~220 W/mK之间，Al2O3的热传导数约在20~40 W/mK之间，以LED金属导线架的铜材而言，其铜材的热传导数约在380 W/mK，因此，LED陶瓷基板30的导热效率远低于铜材。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种LED平板金属导线架，由一体成形的绝缘部和接着部，LED金属基板形成单一的平板结构体，而具有较佳的可提高延展力及机械耐久力。

本实用新型的次要目的在于提供一种LED平板金属导线架，平板形态的导电层及绝缘缝隙在LED运作时，导电层可阻挡流通于绝缘部、接着部及LED金属基板内的微小水气，使微小水气仅得由绝缘缝隙而微量通过，显著降低流至LED的水气量，不仅提高导线架的气密度，且能延长LED的使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种LED平板金属导线架，主要具有一LED金属基板，LED金属基板由相邻设的焊垫及导脚所组成，且焊垫及导脚的间具有一间距；焊垫和导脚分别开设有中空部、上凹陷部及下凹陷部，且焊垫的部分上凹陷部和下凹陷部连通焊垫的中空部，而导脚的部分上凹陷部和下凹陷部也连通导脚的中空部，其中，间距内设有绝缘部，焊垫和导脚的周围、以及焊垫和导脚所分别设置的上凹陷部和下凹陷部内设置有相互接着的接着部，该绝缘部和接着部分别为热固性材料或热塑性材料，而绝缘部和接着部一体成形为一单一结构体的连结部。

进一步地，焊垫及导脚设置有电镀层。

进一步地，电镀层、绝缘部以及接着部上方设置具有平板形态的导电层，又在间距上方的导电层开设有和间距同向且小于间距的绝缘缝隙，绝缘缝隙将导电层一分为二。

进一步地，焊垫、导脚、绝缘部以及接着部上方也可直接设置具有平板形态的导电层，又在间距上方的导电层开设有和间距同向且小于间距的绝缘缝隙，绝缘缝隙将导电层一分为二。

进一步地，LED金属基板的材质为铜、铁或铝。

进一步地，导电层为铜、银、镍、钯、金或铬的单一组合或多层组合而成的结构层。

进一步地，热固性材料为环氧树脂或硅胶。

进一步地，热塑性材料为聚酰胺或聚邻苯二甲酰胺。

本实用新型达到的技术效果如下：

1、本实用新型所述LED平板金属导线架，LED金属基板因其上凹陷部和下凹陷部的设计，使连结部得以类如树枝状或交错状方式分别设置于上凹陷部和下凹陷部内，增加和焊垫及导脚的接着面积，以紧密抓固焊垫及导脚，使得LED金属基板能够形成单一的平板结构体，且因其由绝缘部和接着部的抓固力而具有较佳的延展力及机械耐久力。

2、本实用新型所述LED平板金属导线架，导电层为一平整面（即平板），以提高封装制程的合格率。