[实用新型]厚膜混合集成模块与PCB板高稳定性组装结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及厚膜混合集成电路的应用技术领域，具体地讲，涉及厚膜混合集成电路应用过程中与外接电路的组装结构。

【背景技术】

厚膜混合集成模块用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件，作为一种微型电子功能部件，其一般都是作为PCB板的一个功能部件组装于PCB板上，具体操作中，将厚膜混合集成模块的引脚插于PCB板的引脚插孔内，使得其相互电信号连接。目前的厚膜混合集成电路，其引脚与其它电路应用中引脚一致，皆为一根可以导电的金属片，但是厚膜集成混合电路也集成了相对较多电子元器件，普通引脚难以支撑厚膜混合集成电路正常安装于PCB板上，应用普通引脚的厚膜混合集成电路板通常在于PCB板连接中，焊接质量差，连接的稳定性低。

【实用新型内容】

本实用新型针对现有技术中厚膜混合集成电路板其引脚与PCB板组装过程中焊接质量差、稳定性底下之不足提供的一种厚膜混合集成模块与PCB板高稳定性组装结构。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种厚膜混合集成模块与PCB板高稳定性组装结构，包括：PCB板，所述PCB板设置有用于装置厚膜混合集成模块的引脚的引脚插孔，所述引脚插孔的直径为0.8-1.1mm；厚膜混合集成模块，所述厚膜混合集成模块包括基板及用丝网印刷或烧结工艺制作于基板的无源网络，所述无源网络上组装有电子元器件及用于外接的引脚；所述引脚包括组装于无源网络且与所述基板垂直的垂直部及于所述垂直部向上折叠的折叠部，所述垂直部与所述折叠部组成“V”型结构，所述折叠部的顶端与所述垂直部的距离在无外力作用下大于或等于1.1mm；所述厚膜混合集成模块的引脚插置于所述PCB板的引脚插孔且厚膜混合集成模块与所述PCB板相互垂直。

下面对以上技术方案作进一步阐述：

作为优选地，所述引脚插孔内部设置有一向上倾斜的切口，所述引脚的折叠部的顶端插置于所述切口内。

作为优选地，所述引脚插孔的直径为1.0mm，所述折叠部的顶端与所述垂直部的距离在无外力作用下为1.2mm。

本实用新型的有益效果在于：其一、该厚膜混合集成电路的引脚由垂直部及折叠部组成，垂直部与折叠部组成“V”型结构，该结构的引脚在其插置于PCB板的引脚插孔时，引脚的折叠部向外有弹性张力，使得引脚牢固的插置于引脚插孔内，提高了厚膜混合集成模块与PCB板之间连接的稳定性，同时也提高了引脚与引脚插孔之间的焊接质量；其二、PCB板引脚插孔内部设置的一个向上倾斜的切口，引脚折叠部的顶端插置于该切口内，该结构进一步提高了厚膜混合集成模块与PCB板之间的稳定性。

【附图说明】

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型引脚插口的局部放大结构示意图。

附图标记：1、PCB板；2、厚膜混合集成模块；11、引脚插孔；21、基板；22、电子元器件；23、电子元器件；24、引脚；111、切口；241、垂直部；242、折叠部。

【具体实施方式】

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型做进一步描述：

实施例一

参照图1所示，本实施例提供的厚膜混合集成模块2与PCB板1高稳定性组装结构，其PCB板1设置有用于装置厚膜混合集成模块2的引脚24的引脚插孔11，引脚插孔11的直径为101mm。其厚膜混合集成模块2包括基板21及用丝网印刷或烧结工艺制作于基板21的无源网络，无源网络上组装有电子元器件22和电子元器件23及用于外接的引脚24；其中，引脚24由组装于无源网络且与基板21垂直的垂直部241及于垂直部241向上折叠的折叠部242组成，垂直部241与所述折叠部242组成“V”型结构，折叠部242的顶端与垂直部241的距离在无外力作用下为1.2mm；厚膜混合集成模块2的引脚24插置于PCB板1的引脚插孔11且厚膜混合集成模块2与所述PCB板1相互垂直。该厚膜混合集成模块2的引脚24由垂直部241及折叠部242组成，垂直部241与折叠部242组成“V”型结构，该结构的引脚24在其插置于PCB板1的引脚插孔11时，引脚24的折叠部向外有弹性张力，使得引脚24牢固的插置于引脚插孔11，提高了厚膜混合集成模块2与PCB板1之间连接的稳定性，同时也提高了引脚24与引脚插孔11之间的焊接质量。

实施例二