[实用新型]刚挠结合线路板的压合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种刚挠结合线路板的压合结构。

背景技术

随着电子产品向小型化、便携式方向发展，刚挠结合板的市场需求日益增长。刚挠结合板是一种结合了刚性板和挠性板优点，可实现空间立体组装的特殊线路板。为了减少刚挠结合板在刚挠结合边缘的溢胶以降低对弯折性的影响，其在柔性层与刚性层之间通常采用不流动半固化片进行粘结。不流动半固化片在压合过程中树脂的流动性较差，容易引起流胶不足而出现压合白斑、填胶空洞等缺陷。当遇到厚铜、高层、线路密集等结构的板压合时所需填胶量较大，此类板层间一般采用较多张数的半固化片进行压合。于是，带来了相应开窗处挠性区域溢胶控制的问题。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种刚挠结合线路板的压合结构。

具体的技术方案如下：

一种刚挠结合线路板的压合结构，该压合结构包括依次层叠的硅橡胶覆形材料、刚性子板、介质层、柔性子板、介质层、刚性子板以及硅橡胶覆形材料，所述柔性子板的板面上设有挠性区域，所述刚性子板上设有与挠性区域对应的通窗区域，所述通窗区域设有硅橡胶垫片。

在通窗区域设置硅橡胶垫片可以有效防止压合过程中介质层溢胶，且硅橡胶垫片易与线路板主体分离，不会产生任何其它缺陷。

在其中一个实施例中，所述硅橡胶垫片各边长的尺寸比所述通窗区域各边长的尺寸小0.1-1.2mm。

硅橡胶垫片的尺寸比通窗区域的尺寸小，使得硅橡胶垫片能够很容易嵌套入通窗区域，便于操作，并避免了硅橡胶垫片伸入刚挠结合处引起刚性子板与柔性子板的分层。

在其中一个实施例中，所述硅橡胶垫片的厚度比刚性子板和介质层的总厚度小0.05-0.2mm。

设置硅橡胶垫片的厚度比刚性子板和介质层的总厚度小能够进一步防止溢胶。

在其中一个实施例中，所述硅橡胶覆形材料的厚度为0.2-1.5mm。

在其中一个实施例中，所述刚性子板为单层刚性板或多层刚性板；所述柔性子板为单层柔性板或多层柔性板。

本实用新型的有益效果：

1、在通窗区域设置硅橡胶垫片可以有效防止压合过程中介质层溢胶，且硅橡胶垫片易与线路板主体分离，不会产生任何其它缺陷。

2、硅橡胶垫片的尺寸比通窗区域的尺寸小，使得硅胶垫片能够很容易嵌套入通窗区域，便于操作，并避免了硅橡胶垫片伸入刚挠结合处引起刚性子板与柔性子板的分层。

3、设置硅橡胶垫片的厚度比刚性子板和介质层的总厚度小能够进一步防止溢胶。

4、本实用新型的压合结构，可实现刚挠结合线路板挠性区域的溢胶小于0.6mm。

附图说明

图1为本实用新型刚挠结合线路板的压合结构示意图。

附图标记说明：

101、硅橡胶覆形材料；102、硅橡胶垫片；103、刚性子板；104、介质层；105、挠性区域；106、柔性子板；107、刚性区域。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的阐述。

参考图1，一种刚挠结合线路板的压合结构，该压合结构包括依次层叠的硅橡胶覆形材料101、刚性子板103、介质层104、柔性子板106、介质层104（半固化片）、刚性子板103以及硅橡胶覆形材料101，所述柔性子板的板面上设有挠性区域105和刚性区域107，所述刚性子板上设有与挠性区域对应的通窗区域，所述通窗区域设有硅橡胶垫片102。

在通窗区域设置硅橡胶垫片可以有效防止压合过程中介质层溢胶，且硅橡胶垫片易与线路板主体分离，不会产生任何其它缺陷。

所述硅橡胶垫片各边长的尺寸比所述通窗区域各边长的尺寸小0.1-1.2mm。

硅橡胶垫片的尺寸比通窗区域的尺寸小，使得硅胶垫片能够很容易嵌套入通窗区域，便于操作，并避免了硅橡胶垫片伸入刚挠结合处引起刚性子板与柔性子板的分层。

所述硅橡胶垫片的厚度比刚性子板和介质层的总厚度小0.05-0.2mm。

设置硅橡胶垫片的厚度比刚性子板和介质层的总厚度小能够进一步防止溢胶。

所述硅橡胶覆形材料的厚度为0.2-1.5mm。

所述刚性子板为单层刚性板或多层刚性板；所述柔性子板为单层柔性板或多层柔性板。

该刚挠结合线路板压合结构的有益效果：

1、在通窗区域设置硅橡胶垫片可以有效防止压合过程中介质层溢胶，且硅橡胶垫片易与线路板主体分离，不会产生任何其它缺陷。