[实用新型]用于LED贴片支架的料带升降机构有效
| 申请号: | 201320730971.2 | 申请日: | 2013-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN203536396U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
| 发明(设计)人: | 刘文超;郑翔 | 申请(专利权)人: | 铜陵三佳山田科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/68 |
| 代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
| 地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 led 支架 升降 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED产品支架加工领域,尤其涉及用于LED贴片支架的料带升降机构。
背景技术
近年来随着城市建设和电子信息产业的迅速发展,人们对光源的需求与日剧增,LED产业的开发、研制和生产已成为发展前景十分诱人的朝阳产业,显示出了巨大的发展潜力。LED不仅可以用大型广告显示屏、交通信号指示灯、城市重点建设夜景照明等领域,而且正在迅速成为汽车的标准配置,尤其是白色LED已成为便携式电子产品显示屏的主要光源,LED技术的发展引起了国内外光源界的普遍关注,先已成为极具有发展前景和影响力的一项高新技术产品。
随着LED行业的迅猛发展,LED贴片支架加工设备发展非常迅速。随着卷带类贴片支架的市场规模的不断地扩大,针对该类产品的切筋、成型、切断设备市场需求量也是逐年攀升。而当卷带经过切断成为一定长度的的料带后,需要一种设备能将这些一定长度的料带收集起来并传送到需要的位置以便进行下一步的加工处理。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是现有技术没有针对LED贴片支架设计的收集传送装置,需要人工收集费时费力,工作效率低,为此提供一种LED贴片支架的料带升降机构。
本实用新型的技术方案是:用于LED贴片支架的料带升降机构,它包括机架、固接在机架上的安装固定板、固接在所述安装固定板上的直线马达和由所述直线马达驱动的可上下运动的料带传动机构,所述料带传动机构包括连接安装板、直线轴套、导向轴、导向轴连接块、连接轴和托板,所述直线轴套固接在安装固定板上,所述导向轴通过导向轴连接块固定在连接安装板上,导向轴适配在直线轴套中,连接轴的一端与连接安装板固接,另一端安装有托板。上述方案中的送料导轨部件包括表面适配有传送皮带的导轨。
上述方案中的料带传动机构通过马达轴连接头与直线马达的输出轴相连。
上述方案的改进是还包括固接在机架上的传感器固定板,所述传感器固定板上固接有传感器安装板,所述传感器安装板上垂直分布有上限位置传感器和下限位置传感器,所述连接安装板上还固接有传感器检测板。
本实用新型的有益效果是通过集成安装在机架上的安装固定板、直线马达、料带传动机构联动实现自动收集传送经过切筋、成型、切断后具有一定长度的LED贴片支架,提高了工作效率,且这种设备应具备一定的通用性,即可以满足不同宽度和不同长度的料带的收纳工作。
附图说明
图1是本实用新型示意图;
图2是图1的俯视图;
图3是图1的侧视图;
图中,1、安装固定板,2、直线马达,3、马达轴连接头,4、直线轴套,5、连接安装板,6、导向轴,7、导向轴连接块,8、连接轴,9、托板,10、传感器检测板,11、传感器固定板,12、传感器安装板,13、上限位置传感器,14、下限位置传感器。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1、图2、图3所示,本实用新型包括机架、固接在机架上的安装固定板、固接在所述安装固定板上的直线马达和由所述直线马达驱动的可上下运动的料带传动机构,所述料带传动机构包括连接安装板、直线轴套、导向轴、导向轴连接块、连接轴和托板,所述直线轴套固接在安装固定板上,所述导向轴通过导向轴连接块固定在连接安装板上,导向轴适配在直线轴套中,连接轴的一端与连接安装板固接,另一端安装有托板。
安装固定板1和传感器固定板11固定在机架上。直线马达2和直线轴套4安装在安装固定板1上。导向轴6通过导向轴连接块7固定在连接安装板5上,且导向轴6适配在直线轴套4内起导向作用。连接轴8的一端与连接安装板5固定连接,另一端安装有托板9。传感器检测板10直接固定在连接安装板5上。由连接安装板5、导向轴6、导向轴连接块7、连接轴8、托板9组成的料带传动机构通过马达轴连接头3与直线马达2的输出轴相连。当马达输出轴上下运动时,整个料带传动机构便上下运动。上限位置传感器13、下限位置传感器14安装在传感器安装板12上,然后整体固定在传感器固定板11上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





