[实用新型]一种电子陶瓷的涂胶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子陶瓷的生产设备技术领域，特别涉及一种电子陶瓷的涂胶装置。

背景技术

在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。

目前，消费类电子产品向小型化、精密化方向发展，表面贴装片式化石英晶体谐振器迅速发展，用于生产表面贴装片式化石英晶体谐振器的设备大部份需进口。用液态环氧树脂做粘接密封材料的陶瓷封装石英晶体谐振器是一种环保、低成本的封装方式。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：涂胶系统的涂胶厚度不好控制，产品合格率低。

实用新型内容

为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种电子陶瓷的涂胶装置。所述技术方案如下：

提供了一种电子陶瓷的涂胶装置，所述装置包括：涂胶盘、平胶刮刀、刮刀调节机构、旋转电机和支架，所述涂胶盘安装在所述支架的上方，所述旋转电机安装在所述支架的下方，所述旋转电机与所述涂胶盘通过旋转轴相连接，所述旋转电机驱动所述涂胶盘作旋转运动。

所述刮刀调节机构安装在所述支架的一侧，所述平胶刮刀设置在所述刮刀调节机构的上方，所述平胶刮刀通过枢转机构与所述刮刀调节机构相连接，所述刮刀调节机构驱动所述平胶刮刀调节位置。

所述涂胶盘内设置有一条环形储胶槽。

进一步地，所述环形储胶槽为深度和宽度可调节的活动式构件，所述环形储胶槽具有至少二级相互套设的套环储胶槽。

进一步地，所述环形储胶槽的宽度是深度的2～3倍。

进一步地，所述涂胶盘的内壁为敞口式内壁，所述涂胶盘的内壁倾斜面与竖直方向的夹角为30°～60°。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过在涂胶盘内设置环形储胶槽，从而储胶槽的深度决定所涂胶水的厚度，能够使胶水厚度均匀一致，大大提高产品合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的涂胶装置的立体结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的涂胶盘的立体结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

实施例

本实施例提供了一种电子陶瓷的涂胶装置，请结合参考图1和图2，该涂胶装置包括：涂胶盘1、平胶刮刀2、刮刀调节机构3、旋转电机4和支架5，涂胶盘1安装在支架5的上方，旋转电机4安装在支架5的下方，旋转电机4与涂胶盘1通过旋转轴相连接，旋转电机4驱动涂胶盘1作旋转运动。涂胶盘1旋转速度的快慢可以通过调节旋转电机4而控制。

刮刀调节机构3安装在支架5的一侧，平胶刮刀2设置在刮刀调节机构3的上方，平胶刮刀2通过枢转机构与刮刀调节机构3相连接，刮刀调节机构3驱动平胶刮刀2调节位置。这样，刮刀调节机构3与支架5固定相连，通过刮刀调节机构3，能够调整平胶刮刀2的高度和前后位置。

涂胶盘1内设置有一条环形储胶槽11。这样，环形储胶槽11内储放胶水，并且通过平胶刮刀2将其刮平，通过涂胶盘1的旋转运动将胶水涂覆到陶瓷件黏贴面上，环形储胶槽11的深度决定着胶水层的厚度。

环形储胶槽11为深度和宽度可调节的活动式构件，环形储胶槽11具有至少二级相互套设的套环储胶槽。这样，可以通过调整环形储胶槽11的深度和宽度而调节胶水层的厚度和宽度，适用于不同型号的陶瓷件的涂胶，提高了该涂胶装置的通用性。而环形储胶槽11为至少二级相互套设的套环储胶槽，则极大地方便了环形储胶槽11深度和宽度的改变，要使深度和宽度增大则只要取下内层的套环储胶槽，要使深度和宽度减少，则只要多套设几个套环储胶槽。

环形储胶槽11的宽度是深度的2～3倍。可以为具体的2、2.5或者3倍，这是根据通常的设计要求，提高该涂胶装置的规则性。

涂胶盘1的内壁为敞口式内壁，涂胶盘1的内壁倾斜面与竖直方向的夹角为30°～60°，作为优选的实施方式，涂胶盘1的内壁倾斜面与竖直方向的夹角为30°、40°、45°、50°或者60°。这样，涂胶盘1旋转式所受到的阻尼更小，涂胶时操作的便捷性更好。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。