[实用新型]涂布装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种涂布装置，特别是涉及一种可填装导热膏的涂布装置。

【背景技术】

为解决发热组件的散热问题，人们通常在发热组件上设置散热组件，通过散热组件的散热面积，将发热组件所产生的热量散发出去，且为使散热组件能更快速的将发热组件所产生的热量散发出去，发热组件与散热组件之间需具有良好的热传递，即发热组件与散热组件之间应具有较小的热阻。为此，一般会在散热组件与发热组件之间涂布热接口材料，例如导热膏，藉此填补散热组件与发热电子组件之间的空气间隙，来降低热阻，提升热传导率，以确保发热组件的正常运作。

目前市面上的导热膏分为二种：一种为膏状体，另一种为固态的片状体。现有技术的固态片状体的导热膏容易在剥除离型纸时产生破损，导致片状的导热膏产生缺角使其完整性不良，必须丢弃而无法使用，造成使用上的不便，同时亦增加生产上的成本。

另外，现有技术的膏状体的导热膏在使用过程中，导热膏需要专门的涂抹治具，例如以刮板来涂覆，但膏状体的导热膏的黏度系数较高，以刮板涂覆的做法不仅无法达到使导热膏均匀涂布的目的，反而容易在刮平过程中将空气包覆在内部而产生气泡，使得热阻过高，造成热传导不良以及黏贴不牢固的问题，使发热组件所产生的热量无法顺利的传导至散热器上，导致发热组件过热或烧毁的现象。

因此，如何让导热膏能快速且均匀的涂布在组件上，并且方便使用者操作，同时又可降低生产成本，即为业者研发的标的。

【实用新型内容】

鉴于以上的问题，本实用新型提供一种涂布装置，从而解决习知固态片状体的导热膏容易破损，必须丢弃而无法使用，造成生产成本增加的问题，以及习知膏状体的导热膏需要专门的涂抹治具，且导热膏过于黏稠，无法达到均匀涂布，造成热传导不良以及黏贴不牢固的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种涂布装置，可填装一导热膏，且涂布装置包括一主体以及一加热器。主体的相对二端分别设置有一出嘴口与一入料口，其中出嘴口的形状为矩形。导热膏是由入料口填装在主体内。加热器设置在主体上，加热器对主体内的导热膏加热，当主体内的导热膏受热与受压，导热膏由出嘴口挤出，形成扁平状的导热膏。

进一步地，上述本实用新型的涂布装置中，更包括有一手持部，连接在主体的入料口端，并且垂直在主体。

进一步地，上述本实用新型的涂布装置中，更包括有一活塞结构，对应设置在入料口，活塞结构朝出嘴口方向移动并挤压导热膏由出嘴口挤出。

进一步地，上述本实用新型的涂布装置中，加热器是环绕设置在主体的内壁上。

进一步地，上述本实用新型的涂布装置中，加热器为电热器或加热线圈。

进一步地，上述本实用新型的涂布装置中，主体为中空管体。

进一步地，上述本实用新型的涂布装置中，入料口的形状为圆形孔。

进一步地，上述本实用新型的涂布装置中，出嘴口的形状为长矩形。

本实用新型的功效在于，涂布装置利用出嘴口为矩形/长矩形结构的设计，并且导热膏通过加热器的加热而形成流动性良好的膏状，以方便使用者能均匀的涂布在电子组件上，并且牢固的黏贴在电子组件的表面，使导热膏能发挥最大的热传导效果，进而提升整体的散热功效。同时出嘴口可挤出扁平状且大范围的导热膏，让使用者能容易控制导热膏所挤出来的分量和覆盖面积，并且快速的进行涂布，使不良率能大幅的降低，以减少生产成本，同时又可减少涂布的操作时间，进而提升整体的生产效率。

以下，有关本实用新型的特征、实作与功效，兹配合图式作最佳实施例详细说明如下。

【附图说明】

图1为本实用新型一实施例的涂布装置与导热膏的分解示意图。

图2为本实用新型一实施例的涂布装置与导热膏的组合示意图。

图3为本实用新型一实施例的涂布装置与加热过的导热膏的剖面示意图。

图4为本实用新型一实施例的涂布装置在一电子组件上涂布导热膏的操作示意图。

主要组件符号说明：

100 涂布装置          120  加热器

110   主体            130  手持部

111   出嘴口          140  活塞结构

112   入料口          200  导热膏

【具体实施方式】