[实用新型]键合焊盘和检测电极所形成的生物传感器芯片有效

专利信息
申请号: 201320727458.8 申请日: 2013-11-18
公开(公告)号: CN203519549U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 徐云鹏;燕春晖 申请(专利权)人: 徐云鹏
主分类号: G01N27/26 分类号: G01N27/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330096 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 键合焊盘 检测 电极 形成 生物 传感器 芯片
【权利要求书】:

1.键合焊盘和检测电极所形成的生物传感器芯片,其主要构造有:工作电极(1)、参比电极(2)、键合焊盘(3)、焊盘搁置片(4)、键合绝缘性基板(5)、阴极微流管(6)、阳极微流管(7)、参比电极涂膜层(8)、工作电极涂膜层(9)、电解液囊(10),其特征在于:键合绝缘性基板(5)上设有一对焊盘搁置片(4),所述的焊盘搁置片(4)内嵌入有键合焊盘(3),所述的键合焊盘(3)两端各连通有阴极微流管(6)、阳极微流管(7);

所述的阴极微流管(6)连通于工作电极(1);

所述的阳极微流管(7)连通于参比电极(2);

所述的键合焊盘(3)覆于电解液囊(10)之上,焊盘搁置片(4)与电解液囊(10)之间设有参比电极涂膜层(8);

所述的键合绝缘性基板(5)与电解液囊(10)之间设有工作电极涂膜层(9)。

2.根据权利要求1所述的键合焊盘和检测电极所形成的生物传感器芯片,其特征在于所述的工作电极(1)、参比电极(2)其可同时连接于键合焊盘(3)两端,并且其连接键合焊盘(3)的数量为1~4枚。

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