[实用新型]一种倒装晶片LED支架及LED灯

说明书

技术领域：

本实用新型涉及LED灯具技术领域，特指一种倒装晶片LED支架及LED灯。

背景技术：

现有的LED支架是由塑胶基座和设置在塑胶基座下方的两个电极组成，塑胶基座的底面开通使两电极露出，LED晶片直接设置在两个露出的电极上表面，且LED晶片两极朝上，分别通过金属线与LED支架的两极导接。目前这种LED支架的缺点在于：电极上表面外露的面积较大，且比LED晶片大得多，当用进行LED晶片组装时，由于粘胶或焊液具有流动性，LED晶片很容易出现滑动移位的现象，造成LED晶片定位不准而且不易调节，从而造成LED产品质量参差不齐，而且金线焊接较为麻烦。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有产品的上述不足之处，提供一种倒装晶片LED支架。

本实用新型实现其目的采用的技术方案是：一种倒装晶片LED支架，其包括塑胶基座和第一电极、第二电极，所述塑胶基座的侧壁沿横向延伸出一台阶体，该台阶体的内壁与所述第一电极和第二电极的上表面形成一定位LED晶片的定位凹面。

所述台阶体的高度即定位凹面的深度为0.1mm～0.3mm。

所述定位凹面的下方内还成型有隔离第一电极、第二电极的隔离部，且隔离部与第一电极和第二电极的上表面平齐。

本实用新型还提供一种倒装晶片LED灯，其包括LED支架和LED晶片，LED支架包括塑胶基座和第一电极、第二电极，其中所述塑胶基座的侧壁沿横向延伸出一台阶体，该台阶体的内壁与所述第一电极和第二电极的上表面形成一定位LED晶片的定位凹面；所述LED晶片的电极朝下分别与所述第一电极、第二电极焊接。

本实用新型倒装晶片LED支架通过在塑胶基座的侧壁横向设置台阶体，使之与电极表面形成一个与LED晶片形状大小相当的定位凹面，当进行LED晶片粘接时，LED晶片可被定位在该定位凹面中，而不会出现滑动移位的现象，因此能保证LED产品的质量和统一性。本实用新型LED灯的LED晶片为通过共晶焊倒装式焊接，直接与LED支架的两电极导接，省去了繁琐的焊接金线和用银胶粘接固定的工艺，而且，直接焊接接触使得LED晶片与电极之间的导热性也更强，有利于提供LED灯的散热性能。

附图说明：

图1是本实用新型倒装晶片LED支架的剖视示意图

图2是本实用新型LED灯的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

如图1所示，本实用新型所述的倒装晶片LED支架包括塑胶基座1和第一电极2、第二电极3，所述塑胶基座1的侧壁沿横向延伸出一台阶体11，该台阶体11的内壁与所述第一电极2和第二电极3的上表面形成一定位LED晶片的定位凹面10，定位凹面10的大小形状与所贴LED晶片的形状和大小相当，台阶体11的高度即定位凹面10的深度约0.1mm～0.3mm，所述定位凹面10的下方内还成型有隔离第一电极2、第二电极3的隔离部12，且隔离部12与第一电极2和第二电极3的上表面平齐。

本实用新型LED支架通过在塑胶基座1的侧壁横向设置台阶体11，使之与电极表面形成一个与LED晶片形状大小相当的定位凹面10，当进行LED晶片粘接时，LED晶片可被定位在该定位凹面10中，而不会出现滑动移位的现象，因此能保证LED产品的质量和统一性。

再如图2所示，在图1基础上，将LED晶片4的电极朝下分别与所述第一电极2、第二电极3通过共晶焊工艺焊接，即成本实用新型倒装晶片式LED灯。

本实用新型LED灯的LED晶片为通过共晶焊倒装式焊接，直接与LED支架的两电极导接，省去了繁琐的焊接金线和用银胶粘接固定的工艺，而且，直接焊接接触使得LED晶片与电极之间的导热性也更强，有利于提供LED灯的散热性能。