[实用新型]一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，属于智能卡(IC卡)模块封装领域。

背景技术

在智能卡模块生产中，UV（Ultraviolet Rays，紫外线）环氧封装是最重要的工序之一。现有技术中的UV封装设备一般包括工作台、固定在工作台上的滴胶装置和UV固化炉。UV封装设备工作时，智能卡模块条带位于工作台上，智能卡模块条带先经过滴胶装置，滴胶装置在智能卡模块上滴好UV胶，然后滴好UV胶的智能模块卡条带通过UV固化炉固化，由于常用的UV胶的黏度为4000mPa·s至5000mPa·s，在到达固化炉的一段时间里，智能卡模块上的UV胶会随着时间的变化而逐步扩大，UV胶的封装高度和封装面积容易产生明显变化，任何波动都有可能会超出规定的封装尺寸，影响封装质量。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷而提供一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，在滴胶装置和固化炉之间增加一预固化装置，利用预固化装置中的预固化紫外灯来控制智能卡模块封装尺寸，提高封装质量。

实现上述目的的技术方案是：一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，包括工作台和安装在所述工作台上方的滴胶装置和UV固化炉，所述UV固化炉位于所述滴胶装置的右边，其特征在于，所述UV封装设备还包括预固化装置，所述预固化装置设置在所述滴胶装置和UV固化炉之间，且靠近所述滴胶装置，所述预固化装置位于工作台的上方，所述预固化装置包括外壳和安装在外壳内的预固化紫外灯，所述预固化紫外灯位于所述工作台的上方。

上述的一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，其中，所述滴胶装置、预固化装置和UV固化炉一一对应地通过第一支架、第二支架和第三支架安装在所述工作台上方。

本实用新型的UV封装设备，在滴胶装置和固化炉之间增加一预固化装置，利用预固化装置中的预固化紫外灯使智能卡模块上的液态UV胶成为半固态，保持一开始的高度和面积，从而控制智能卡模块的UV封装尺寸，提高封装质量。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的技术人员能更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1，本实用新型的实施例，一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，包括工作台4和安装在工作台4上方的滴胶装置1、预固化装置2和UV固化炉3，UV固化炉3位于滴胶装置1的右边，预固化装置2设置在滴胶装置1和UV固化炉3之间，且预固化装置2靠近滴胶装置1，预固化装置2位于工作台4的上方，预固化装置2包括外壳和安装在外壳内的预固化紫外灯21，预固化紫外灯21位于工作台4的上方。优选地，滴胶装置1、预固化装置2和UV固化炉3一一对应地通过第一支架41、第二支架42和第三支架43安装在工作台4的上方。

本实用新型的UV封装设备，在使用时，智能卡模块条带5位于工作台4上，智能卡模块条带5先经过滴胶装置1，滴胶装置1在智能卡模块上滴好液态UV胶；紧接着经过预固化装置2，液态UV胶在预固化紫外灯的照射下成为半固态；最后通过UV固化炉，UV固化炉3中的紫外灯31将半固态的UV胶硬化成型。智能卡模块条带5经过预固化装置2时，智能卡模块上液态UV胶的迅速成为半固态，UV胶的高度和面积不易产生细微变化，UV胶就保持了一开始的封装高度和封装面积，从而控制智能卡模块封装尺寸，提高封装质量。

综上所述，本实用新型的UV封装设备，在滴胶装置和固化炉之间增加一预固化装置来控制智能卡的UV封装尺寸，提高封装质量。

以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的范畴，应由各权利要求所限定。