[实用新型]一种自动上下料机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备领域，特别涉及一种同侧上下料方法以及实现上述方法的自动上下料机构。 

背景技术

固晶机是生产发光二极管(LED)的重要设备，其工作流程如下：首先上料系统把储料装置内的固晶支架输送到进料渠道上，随后固晶支架顺着进料渠道移动并停留在确定位置上，这时机座上的点胶模组自动点粘合物质，即在固晶支架的固晶区点上粘合物质，然后由自动取放装置从晶圆盘上取芯片，并将芯片粘接到固晶支架的固晶区上，即完成固晶。现有的固晶机主要是采用单一进料渠道工作，固晶支架只能逐一排列进入进料渠道进行固晶，此类方式效率低，固晶时间长，且由于进料渠道为直线反复移动，因而对固晶支架落位的准确性较高，稍有偏差或固晶支架上的固晶区扭曲，则会造成固晶不到位或无法固晶的情况，以致造成不良率高，成本上升。或者采用双工位的送料夹具，通过人工上料方式完成交替式作业，采用人工上料效率低，固晶的周期相对更长，还存在一定的人为因素，造成产品的损耗，造成成本上升。再者现有技术中还采用了机械手上料方式，此种方法存在机械结构复杂，造成企业成本的增加，另外操作上亦较为繁琐。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种新型的自动上下料机构。 

根据本实用新型的一方面，提供了一种自动上下料机构，包括机架、叠料机构以及下料机构，具体设置如下：机架，机架的上端面为一支撑平台，在所述支撑平台上通过立柱设置有一工作平台，所述叠料机构设置于工作平台上， 所述下料机构设置于支撑平台上，在所述工作平台与支撑平台之间还设置有支撑挡板，所述支撑挡板为两块竖向安装的挡板，且它们之间的距离根据叠料空间的大小而定；叠料机构，包括调整装置、分料顶针以及送料机构，在所述叠料机构上形成放置物料的叠料空间，在所述叠料空间上设置多个分料顶针，所述分料顶针通过调整装置带动实现多方向的移动，所述叠料空间用于安装料盒，通过分料顶针实现将料盒内的固晶支架掉落式入料，所述固晶支架掉落至设置于置料空间的下方送料机构上，经由送料机构将从叠料空间掉落的加工料输送至固晶机加工；下料机构，包括输送装置、顶料装置，所述输送装置设置于上述的送料机构的下方，所述顶料装置设置于输送装置下方，所述顶料装置实现将加工完成的固晶支架固定，并经由输送装置下料。 

特别的，叠料机构还包括两个隔板，所述隔板分别固定于工作平台上，在所述隔板上设置有用于穿过分料顶针的通槽，所述的叠料空间为该两个隔板的内侧壁面所组成的空间，在所述隔板的两端设置有定位孔，所述两个隔板上均设置有一个调增装置以及与调整装置连接的分料顶针。 

特别的，调整装置包括第一气缸、第二气缸、传动座以及顶针主座，所述传动座固定于隔板的外侧面，所述第一气缸固定于工作平台上且所述传动座连接，在所述顶针主座为一活动座，在所述顶针主座上设置有多个用于安装分料顶针的针座，所述顶针主座与所述传动座连接，所述第二气缸设置于传动座内且与所述顶针主座连接。 

特别的，在所述顶针主座上还设置有多个复位机构，所述复位机构包括导柱以及复位弹簧，所述导柱固定于传动座内，所述顶针主座通过导柱与所述传动座连接，所述复位弹簧设置于导柱上。 

特别的，送料机构包括第三气缸、第一升降板、第一电机、第一皮带轮以 及第一皮带，所述第三气缸通过气缸座设置与支撑平台上，其输出轴与所述第一升降板连接，所述第一电机通过设置的电机座固定于支撑挡板上，在所述支撑挡板的前后两端之间设置有第一转轴，所述第一转轴通过联轴器与所述第一电机连接，在所述第一转轴上还设置有第一皮带轮，所述第一皮带轮设置于第一转转上，其安装位置位于支撑挡板的内壁面侧，且所述第一皮带轮之间通过第一皮带连接。 

特别的，输送装置包括第二电机、第二皮带轮以及第二皮带，所述第二电机固定于支撑挡板上，在所述支撑挡板的前后两端之间设置有第二转轴，所述第二转轴略低于所述第一转轴，所述第二转轴通过联轴器与所述第二电机连接，所述第二皮带轮设置于第二转轴上，其安装位置位于支撑挡板的内壁面侧,所述第二皮带轮之间通过第二皮带连接。 

特别的，顶料装置包括第四气缸以及与第四气缸连接的第二升降板，所述第四气缸固定于支撑平台的中部，位于所述叠料空间的正下方。 

特别的，传动座包括固定柱、限位块、主体座以及活动块，所述固定柱的一端与所述隔板固定连接，另一端与所述限位块固定连接，所述活动块活动设置于该固定柱上，所述活动块的两端分别连接第一气缸和顶针主座。