[实用新型]一种陶瓷金卤灯的电极封结结构有效

专利信息
申请号: 201320722775.0 申请日: 2013-11-15
公开(公告)号: CN203536359U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 朱惠冲 申请(专利权)人: 朱惠冲
主分类号: H01J61/073 分类号: H01J61/073;H01J61/36
代理公司: 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 代理人: 詹仲国
地址: 528226 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 金卤灯 电极 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及陶瓷金卤灯技术领域,更具体的是涉及一种陶瓷金卤灯的电极封结结构。

背景技术

陶瓷金卤灯受到照明业界的十分重视并非偶然,经过十余年的实践考验,其高超性能如高光效、高显色和长寿命已为人们所认同。虽然市售陶瓷金卤灯其优点都很多,但是这并不能掩盖其缺点,即使最著名品牌也出现不少瑕疵。目前,陶瓷电极在陶瓷管中的封结长度是其直径的5倍以上,焊料均匀分布在封结区的内端尤其重要,但现有技术均是自由成型,无法控制并得到一个均匀分布的效果,容易导致由于焊料不均匀而产生金卤管入侵并腐蚀焊料气孔,造成漏气等现象。

发明内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种结构简单,密封性能好的陶瓷金卤灯的电极封结结构。

本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的:一种陶瓷金卤灯的电极封结结构,包括安装电极的电弧管,电弧管的端部设置有封结管段,电极的电极杆插接在封结管段,电极杆上套设有钼管,其特征在于,所述钼管的端部设置有钼丝圈,钼丝圈卡接于封结管段内部。

作为上述方案的进一步说明,所述钼丝圈的厚度为0.04-0.06mm。

所述钼丝圈的边缘至少有一侧设置有扁平边,使钼丝圈与封结管段内壁之间形成通气孔,有利于抽真空。

本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是:

本实用新型采用在钼管的端部设置钼丝圈,并在钼丝圈局部设置扁平边,有利于抽真空,使由钼丝圈后的封结段的焊料能均匀分布,并且能对金卤丸的入侵起到止挡作用,有效解决了灯管漏气的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记说明:1、电极  1-1、电极杆  1-2、钼管  1-3、钼丝圈  2、封结管段。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步的详述。

如图1所示,本实用新型一种陶瓷金卤灯的电极封结结构,包括安装电极1的电弧管,电弧管的端部设置有封结管段2,电极1的电极杆1-1插接在封结管段2,电极杆1-1上套设有钼管1-2,钼管1-2的端部设置有钼丝圈1-3,钼丝圈1-3卡接于封结管段内部。本实施例中,钼丝圈的厚度为0.05mm。钼丝圈的边缘至少有一侧设置有扁平边,使钼丝圈与封结管段内壁之间形成通气孔。

在制备过程中,在电极的封结管段内顶部,即钼管顶端焊上0.05mm钼丝圈,用电阻焊可将钼丝圈的一侧边压成扁平状,用于抽真空;然后往封结管段注入封结材料。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

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