[实用新型]一种大功率LED的液冷散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大功率LED的液冷散热装置，具体的说，涉及大功率LED的液冷散热装置，属于LED领域。 

背景技术

现有的大功率LED的液冷散热装置如附图1所示，主要由LED芯片群（1）、焊料层（2）、LED封装基板（3）、导热材料（4）、液冷散热器（5）等部件组成，它的散热路径为LED芯片群（1）>>焊料层（2）>>LED封装基板（3）>>导热材料（4）>>液冷散热器（5）>>冷却液（6），其中导热材料的导热系数小，同时封装基板也有一定的厚度，因此引入的热阻较大，同时导热材料的涂装是否均匀以及封装基板和液冷散热器表面的光洁度以及涂装导热材料的工艺水平也会影响导热材料涂装后的导热效果,这就使得目前的散热技术的散热效果一致性不佳、可靠性差和热阻大等问题一直没有得到很好地解决。 

发明内容

本实用新型的目的就是针对现有大功率LED散热装置的一致性不佳、可靠性差和热阻大等缺陷，提供一种结构简单，一致性好、性能可靠、热阻小的大功率LED液冷装置。 

其技术方案是：包括大功率LED芯片群（1），焊料层（2），LED封装基板（7）和冷却液（6），其特征在于：所述大功率LED芯片群（1）通过焊料层封装在LED封装基板（7）上，所述LED封装基板（7）上设有流体槽道（8）。 

本实用新型的有益效果是：

1.  与现有的大功率LED液冷散热装置相比，没有导热材料层和LED封装基板层，导热路径明显缩短，热阻变小，LED芯片结温明显降低。

2.  由于不需要涂装导热材料，散热一致性好，可靠性高。 

附图说明

图1为现有大功率LED液冷散热装置示意图； 

图2是本实用新型大功率LED液冷散热装置示意图；

具体实施方式

下面结合附图2对本实用新型作进一步说明，LED芯片群（1）通过焊料层（2）封装在LED封装基板（7）上，在LED封装基板（7）的散热表面设有流体槽道（8）， 流体流经LED封装基板（7）的流体槽道（8）将LED产生的热量带走，实现对LED芯片的冷却。其中，流体槽道（8）的截面形状可以为圆形、半圆形、长圆形、多边形或其他可加工成型的形状，流体槽道的数量需根据实际的封装后大功率LED所需的散热功率进行设计，并且单位尺寸内流体槽道的截面周长与槽道数量的乘积越大散热效果越好。流体槽道的长度需覆盖所有LED芯片封装区域，并且流体槽道越长散热效果越好。