[实用新型]高光透玻璃基板LED照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明装置，尤其是一种采用玻璃基板的高光透LED照明装置，属于照明技术领域。

背景技术

LED照明装置作为一种固态半导体照明技术，实现照明的过程必须通过LED芯片固定在金属线路上实现。LED线路板的材料目前均为金属基（铝、铜等）、树脂基（FR4、PI等）、陶瓷基（氧化铝、氮化铝等），这些材料大多因为其绝缘性能良好和导热性良好而被用作以用途。玻璃材料由于具有良好的光透过性能，用于LED的封装基板可实现更好的光效，所以是一种理想的封装基板材料。但由于普通玻璃的透过率在90%左右，采用这样技术的LED光源的光效会受到一定程度的限制。

目前LED光效的提高主要通过芯片工艺，材料和结构完成，但所花费的成本较大，得到的效果却偏低，例如将增透膜用于灯罩之上，但由于灯罩的面积较大，同时又远离光源，所以不但成本较高，而且光效提高有限（在1%以内）。因此，在芯片制造业提高光效1lum/W已经是一个技术的非常突破。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提出了一种有效提升光源的光效的采用玻璃基板的高光透LED照明装置。

本实用新型的实用新型目的通过以下技术方案实现：一种高光透玻璃基板LED照明装置，包括玻璃透明基板，通过气相沉积技术直接制备于所述玻璃透明基板上的光学增透膜层，通过气相沉积技术制备于所述光学增透膜层上的金属线路层，所述金属线路层与一LED发光芯片电性导通，一荧光胶层胶设于所述LED发光芯片外并将其固定于所述金属线路层之上。

优选的，所述玻璃透明基板的下方设有荧光胶层。

或者，所述玻璃透明基板的下方依次设有光学增透膜层和荧光胶层。

或者，所述玻璃透明基板的下方依次设有通过气相沉积技术制备的光学增透膜层和金属线路层，以及与所述金属线路层电性导通的LED发光芯片，一荧光胶层胶设于所述LED发光芯片之外。

优选的，所述光学增透膜层为MgF₂涂层，或掺杂有TiO₂的MgF₂复合涂层。

优选的，所述金属线路层为Ni，Cr，Cu，Al金属层，厚度为0.5um至5um。

优选的，所述玻璃透明基板的厚度小于0.5毫米。

本实用新型的有益效果主要体现在：通过增加封装基板的透光率来明显提升光源的光效，将光学增透膜层采用气相沉积的方式直接制备于玻璃基板上，采用这种封装方式的LED光效可提高5~8lum/W，效果巨大。

附图说明

图1：本实用新型高光透玻璃基板LED照明装置的第一实施例的结构示意图。

图2：本实用新型高光透玻璃基板LED照明装置的第二实施例的结构示意图。

图3：本实用新型高光透玻璃基板LED照明装置的第三实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下通过典型实施例，对本实用新型进一步说明，但本实用新型并不局限于所述实施例。

如图1所示，本实用新型的高光透玻璃基板LED照明装置，包括玻璃透明基板5，通过气相沉积技术直接制备于所述玻璃透明基板5上的光学增透膜层4，通过气相沉积技术制备于所述光学增透膜层4上的金属线路层3，所述金属线路层3与一LED发光芯片2电性导通，一荧光胶层1胶设于所述LED发光芯片2外并将其固定于所述金属线路层3之上。制备光学增透膜层4或金属线路层3的气相沉积技术包括磁控溅射，电子束，热蒸发等，均为现有技术，在此不再赘述。本实用新型将光学增透膜层采用气相沉积的方式直接制备于玻璃基板上，而非贴附在LED发光芯片或荧光胶层之上，采用这种封装方式的LED光效可提高5~8lum/W，大大超出了现有技术的对于光效的提高可能性。

目前的光学增透膜的主要增透波段为460纳米左右，其主要原因是针对蓝光LED波段，蓝光先透过增透后的玻璃然后激发荧光胶层，从而获得高光效。由于折射的蓝光可能从封装玻璃的两端漏出而产生漏光和眩光的效果，所以玻璃基板的厚度必须小于0.5mm，而侧面的漏光则可通过玻璃基板两端增加荧光胶层的方法解决。当然，针对不同LED芯片也可以选择不同波段的增透膜。

如图1揭示的第一实施例，所述玻璃透明基板5的下方设有荧光胶层1。

如图2揭示的第二实施例，所述光学增透膜层4直接设置在玻璃透明基板5的双面，即所述玻璃透明基板5的下方也依次设有光学增透膜层4和荧光胶层1。