[实用新型]一种耐磨的用于电子器件的胶带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种耐磨的用于电子器件的胶带。

背景技术

胶带的种类的很多，但是很多胶带因为粘性的原因，不耐磨，不能用于电子元器件的安装方面，而且现有的能够使用在这方面的胶带生产成本高，结构复杂，不具有实用价值。

实用新型内容

本实用新型克服上述缺陷，提供一种耐磨的用于电子器件的胶带。

技术方案：

一种耐磨的用于电子器件的胶带，所述胶带包括耐热膜、耐磨层和粘胶层，所述耐磨层设在所述耐热膜的外侧，所述耐磨层的厚度与耐热膜的厚度相同，所述耐磨层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘胶层设在耐热膜的内侧，所述粘胶层的表面能够承受的压强大于90MPa，所述耐热膜的最高耐热温度为40摄氏度-210摄氏度，所述粘胶层的厚度大于所述耐热膜的厚度，所述胶带的厚度为30-250微米。

进一步，所述耐磨层的材质为PE材质。

有益效果：本实用新型提供的胶带结构简单，厚度适中，牢固耐磨，具有非常好的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记说明

1-胶带；2-耐热膜；4耐磨层；3-粘贴层。

具体实施方式

一种耐磨的用于电子器件的胶带，所述胶带包括耐热膜、耐磨层和粘胶层，所述耐磨层设在所述耐热膜的外侧，所述耐磨层的厚度与耐热膜的厚度相同，所述耐磨层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘胶层设在耐热膜的内侧，所述粘胶层的表面能够承受的压强大于90MPa，所述耐热膜的最高耐热温度为40摄氏度-210摄氏度，所述粘胶层的厚度大于所述耐热膜的厚度，所述胶带的厚度为30-250微米。

进一步，所述耐磨层的材质为PE材质。

本实用新型提供的胶带结构简单，厚度适中，牢固耐磨，具有非常好的实用价值。