[实用新型]一种塑封晶体管溢料加热保温软化装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及塑封晶体管表面处理加热用具领域，尤指一种塑封晶体管溢料加热保温软化装置。

背景技术

中国已经成为全球增长最快的半导体封装市场之一，根据资料显示，90％以上的晶体管及70％~80％的集成电路使用塑料封装材料，溢料问题是封装过程中常见的质量问题，有溢料就会附着接线引脚和散热片，从而影响成品晶体管外观、可焊性和散热性，如何减少溢料的发生和去除溢料是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨和重视的课题。将塑封晶体管溢料用加热装置进行化学方法软化，为去除溢料提供了一种方便经济的解决办法，提高了塑封晶体管封装良率以及组装良率。

发明内容

本实用新型一种塑封晶体管溢料加热保温软化装置，其目的是提供一种可以用软化液软化塑封晶体管溢料的加热装置，可实现保温功能，易于操作，简单方便。

为了实现上述目的，本实用新型的技术解决方案为：一种塑封晶体管溢料加热保温软化装置是由把手、相变介质、加热管、上盖、内壁、导线、上耳环、压片、电源线、转轴、下耳环、温度探测管、隔热层、中间壁、外壳体和通孔组成，上盖上设置有把手和上耳环，外壳体上设置下耳环，上耳环和下耳环通过转轴连接，外壳体和中间壁之间设置隔热层，温度探测管焊接在内壁上，内壳体和内壁之间设置了相变介质和加热管，导线和电源线分别通过通孔与外部电连接，通孔上面安装有压片。

本实用新型的有益效果是：待处理的塑封晶体管置于内壁上，加热管对相变介质进行加热，相变介质通过内壁传热给软化液，软化液对塑封晶体管加热，相变介质达到相变温度后，电源线关断，相变介质继续对外加热，增加了使用的安全性，上盖和隔热层减少了与外界的热交换，提高了工作效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步描述。

附图1为本实用新型的结构示意图；

附图2为本实用新型的俯视结构示意图。

图中：1、把手，2、相变介质，3、加热管，4、上盖，5、内壁，6、导线，7、上耳环，8、压片，9、电源线，10、转轴，11、下耳环，12、温度探测管，13、隔热层，14、中间壁，15、外壳体，16、通孔。

具体实施方式

由附图所示，本实用新型一种塑封晶体管溢料加热保温软化装置是由把手1、相变介质2、加热管3、上盖4、内壁5、导线6、上耳环7、压片8、电源线9、转轴10、下耳环11、温度探测管12、隔热层13、中间壁14、外壳体15和通孔16组成，上盖4上设置有把手1和上耳环7，外壳体15上设置下耳环11，上耳环7和下耳环11通过转轴10连接，外壳体15和中间壁14之间设置隔热层13，温度探测管12焊接在内壁5上，中间壁14、和内壁5之间设置了相变介质2和加热管3，导线6和电源线9分别通过通孔16与外部电连接，通孔16上面安装有压片8。

使用时，向内壁5形成的容腔内加入软化液，待处理的塑封晶体管置于内壁上，接通电源，加热管3对相变介质2进行加热，相变介质2通过内壁5传热给软化液，软化液对塑封晶体管加热，相变介质2达到相变温度后，电源线关断，相变介质2继续对外加热，增加了使用的安全性，上盖4和隔热层13减少了与外界的热交换，提高了工作效率。 

以上所述，实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型技术的精神的前提下，本领域工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。