[实用新型]触控面板及触控模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种触控面板及触控模块，特别涉及一种有助于与软性电路板接合的触控面板及触控模块。

背景技术

一般触控面板是通过软性电路板来与控制器进行信号传递及沟通。在架构上，触控面板与软性电路板之间是通过导电胶来进行贴合，换言之，触控面板及软性电路板是藉由导电胶来达到彼此电性连接及固定的效果。

然而，由于导电胶对触控面板的基板的黏着性相较于对软性电路板而言较差，因此在触控面板与软性电路板之间，触控面板相对容易受到外力(如：组装生产时的整线拉扯、组装完成后的信赖性测试等)的影响而与导电胶发生至少部分剥离的现象，进而与软性电路板形成电路断路，降低了产品生产良率。

实用新型内容

鉴于上述，本实用新型在触控面板用来与软性电路板贴合的区域中进行结构性的改良，让触控面板通过导电胶来与软性电路板贴合时，触控面板与导电胶之间具有较佳的附着力。

本实用新型公开一种触控面板，包括：一基板，其中该基板的一表面被定义一接合区，并且该基板在该接合区是通过一导电胶来与一软性电路板贴合；复数个接合端子，形成于该基板之表面并位于该接合区；及复数个辅助垫，形成于该基板之表面并位于该接合区，其中至少部分的该些辅助垫是与该些接合端子形成交互间隔排列。

本实用新型更公开一种触控模块，包括：一软性电路板；以及一触控面板，电性连接该软性电路板，并且该触控面板包含：一基板，其中该基板的一表面被定义一接合区，并且该基板在该接合区是通过一导电胶来与该软性电路板贴合；复数个接合端子，形成于该基板之表面并位于该接合区；及复数个辅助垫，形成于该基板之表面并位于该接合区，其中至少部分的该些辅助垫是与该些接合端子形成交互间隔排列。

藉此，本实用新型公开的触控面板及触控模块通过结构上的设计，有效地改善触控面板与导电胶之间的结合强度，降低了触控面板与软性电路板产生电路断路的风险，进而提高了触控模块的生产良率，让触控模块具有良好的产品稳定性及质量。

附图说明

图1是表示本实用新型一实施例之触控模块的局部上视示意图。

图2是表示沿图1中的x-x剖面线的剖视示意图。

图3是表示本实用新型另一实施例之触控模块的剖视示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

在以下所说明的本实用新型的各种实施例中，所称的方位“上”及“下”，仅是用来表示相对的位置关系，并非用来限制本实用新型。

请同时参阅图1及图2，分别绘示出本实用新型一实施例之触控模块的局部上视示意图及沿图1中的x-x剖面线的剖视示意图。如图所示，本实施例之触控模块1包括彼此电性连接的一触控面板10与一软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)20。其中，触控面板10包括一基板11、一电极层12、复数个接合端子(Bonding Pad)13及复数个辅助垫(Auxiliary Pad)14。

基板11的一表面被定义有一接合区A，并且基板11在所述接合区A上是通过一导电胶30来与软性电路板20贴合。电极层12可例如是经一图案化制程而形成于基板11上的透明导电层，用来实现触控面板10的触控感测之用。接合端子13是形成于基板11之表面并位于所述接合区A内，在设计上，接合端子13可例如是通过一导线15来与电极层12进行电性连接，并且通过导电胶30来电性连接软性电路板20。辅助垫14是形成于基板11之表面并位于所述接合区A内，具体来讲，本实施例的辅助垫14是与接合端子13形成在基板11的相同表面，并且至少部分的辅助垫14是与接合端子13形成交互间隔排列。