[实用新型]LED投光灯有效

专利信息
申请号: 201320716605.1 申请日: 2013-11-14
公开(公告)号: CN203517529U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 江健 申请(专利权)人: 温州力得光电有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 代理人: 郑书利
地址: 325000 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: led 投光灯
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED投光灯。

背景技术

 目前,市场上提供的LED投光灯一般包括壳体和盖板,壳体内设有电子总成、发光芯片和反光罩,电子总成和发光芯片固定在壳体底部,盖板包括透光板和框架,上述LED投光灯容易造成热量过于集中而无法快速散热,使得LED投光灯的寿命大大缩减。

发明内容

鉴于背景技术的不足,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够快速均匀散热的LED投光灯。

为此,本实用新型提供的LED投光灯包括壳体和盖板,壳体内设有电子总成、发光芯片和反光罩,电子总成和发光芯片固定在壳体底部,盖板包括透光板和框架,壳体背部设有散热器,散热器与壳体通过螺栓固定连接。

在本实用新型中,由于壳体背部通过螺栓固定有散热器,使得LED投光灯在使用中能够快速均匀散热,使LED投光灯的寿命大大增长。

附图说明

图1为本实用新型提供的LED投光灯的结构示意图;

图2为图1的后视图;

图3为图1的俯视图。

具体实施方式

如图1所示,本实用新型提供的LED投光灯包括壳体1和盖板,壳体1内设有电子总成、发光芯片2和反光罩3,电子总成和发光芯片2固定在壳体1底部,盖板包括透光板和框架4,壳体1背部设有散热器,散热器与壳体1通过螺栓6固定连接,散热器包括散热风扇和罩壳5,散热风扇置于罩壳5内,罩壳5背部设有多道同心分布的弧槽9,壳体1背部设有纵向排列的筋条7,筋条7表面涂有导热硅脂,散热器上设有支架8。

在本实施例中,使用LED投光灯时,发光芯片2和电子总成产生的热量先通过涂有导热硅脂的筋条7散去一部分,散热器再将剩余的热量散发掉,从而使LED投光灯能够快速均匀散热,增加其使用寿命。

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