[实用新型]一种可用于检测电源短路的低边驱动电路有效
申请号: | 201320711357.1 | 申请日: | 2013-11-12 |
公开(公告)号: | CN203658552U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 赵海;张君鸿;王野;鲁连军 | 申请(专利权)人: | 北汽福田汽车股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/40 | 分类号: | G01R31/40 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 郝瑞刚 |
地址: | 102206*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 检测 电源 短路 驱动 电路 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种低边驱动电路,特别是涉及一种可用于检测电源短路的低边驱动电路。
背景技术
用于驱动负载器件(如车辆上的电磁阀、继电器等)的低边驱动电路的驱动输出端一般与负载器件的一端相连,负载器件的另一端接为负载器件供电的电源。由于驱动输出端不可避免地会发生与负载电源直接短接的风险,因而很可能会导致驱动单元及其它电子电器被烧毁。
为了解决低边驱动电路所存在的上述技术问题,目前在产品设计中,如需采用低边驱动电路。一般是采用智能功率驱动芯片,虽然智能功率驱动芯片自身具有短路保护功能,但由于其价格昂贵且采购周期长,难以满足前期研发对时间进度的要求和批量生产时低成本控制要求,而且,由于智能功率驱动芯片内部集成故障诊断电路,部分模块驱动芯片封装较大且散热效果较差,因此在研发阶段需充分考虑PCB(Printed Circuit Board,电路板)布局以满足散热性的要求,增加了产品开发的成本和设计难度;此外,由于元器件数量较多,这将极大增加因故障点数目的增加而带来的风险。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
为克服上述现有技术中存在的不足,本实用新型提供了一种可用于检测电源短路的低边驱动电路,其通过将短路检测模块和驱动控制模块等分别与负载器件相连接,以实现对负载电源短路时的检测和实时控制,进而确保低边驱动电路及其它电子电器的安全性。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型低边驱动电路包括:负载器件;与负载器件连接的用于驱动其工作的低边驱动模块;分别与负载器件和低边驱动模块连接的短路检测模块;以及分别与短路检测模块和低边驱动模块连接的的控制模块,用于根据短路检测模块的检测信号控制所述低边驱动各模块进行工作。
其中,所述低边驱动模块具有驱动输出端;其中所述低边驱动模块通过所述驱动输出端与所述负载器件连接。
优选地,所述低边驱动模块包括开关管。
尤其是,所述开关管为一种低电平关断、高电平开启的开关管。
优选地,所述开关管为NPN晶体管和/或N道沟MOS管。
其中,所述控制模块包括控制器,控制器优选为单片机MCU和/或DSP处理器和/或ARM处理器。
优选地,所述负载器件为电磁阀和/或继电器。
优选地,所述短路检测模块与所述低边驱动模块的驱动输出端连接。
优选地,所述低边驱动模块包括:第一电阻;以及通过第一电阻与所述控制模块的第二输入输出口连接的N道沟开关管,所述N道沟开关管有一端接地、另一端连接所述负载器件。
优选地,所述短路检测模块包括:检测电路;以及与检测电路连接的信号处理模块;其中所述短路检测模块通过所述检测电路分别与所述负载器件和所述低边驱动模块连接。
优选地,所述检测电路包括第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻和三极管;其中所述三极管的基极一端通过第二电阻分别与所述N道沟开关管和负载器件连接,并通过第三电阻与地连接;所述三极管的集电极一端通过第五电阻与外部电源连接,并通过第四电阻与所述控制模块的第一输入输出口连接;所述三极管的发射极一端与地连接。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型具有如下优点:
1)本实用新型低边驱动电路通过将短路检测模块与负载器件相连接,实现了对负载电源短路时的动态检测,通过将低边驱动模块分别与负载器件和控制模块相连接,实现了对检测结果的实时控制,进而确保了低边驱动电路及其它电子电器的安全;
2)本实用新型的低边驱动模块优选由NPN晶体管、N道沟MOS管等可低电平关断、高电平开启的开关管构成,可以实现对负压器件更加灵活、更加有效地控制;
3)本实用新型的控制模块优选由单片机MCU、DSP处理器等控制器组成,其可以发出低边驱动模块的控制信号,实现低边驱动模块的开启和关闭,并可根据短路检测模块的输入信号进行逻辑判断,确定低边驱动模块的输出端是否处于对负载电源短路的状态,进而判断是否需要关闭低边驱动模块,实现动态、高效控制;
4)本实用新型的短路检测模块可将检测的短路状态信号及时发送至控制模块,实现电压信号的快速检测和快速输出,确保整个低边驱动电路的高效、可靠运转;
5)本实用新型低边驱动电路的逻辑运算通过软件实现,使逻辑电路设计更简单、电路元器件更少、成本更低廉,完全分离元件实现,并且封装精小、发热量低,可广泛应用于车辆等领域的驱动负载方面。
附图说明
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