[实用新型]厚膜加热板有效

专利信息
申请号: 201320711203.2 申请日: 2013-11-11
公开(公告)号: CN203661309U 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 高焕苗 申请(专利权)人: 宁波奥罗拉电子有限公司
主分类号: H05B3/04 分类号: H05B3/04;H05B3/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 加热
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及流体用电加热器件技术领域,尤指一种厚膜加热板。

背景技术

厚膜加热技术是在一块基板,如不锈钢钢板、陶瓷、玻璃或铝板上采用厚膜丝网印刷工艺,先后在基板上印刷绝缘介质、加热电阻、导体和绝缘保护层,经高温烧结而成的加热器件。目前厚膜热能印刷技术已逐渐成熟,具有导热性能佳、散热面积大和安全性能高的特点,因其热效率极高被广泛的应用在各种家电、仪器等加热领域。

但是,目前对于流体加热的效率和性能还没有达到完全有效利用的设计要求,如现有技术中的电热水壶,其加热板的一面与流体直接接触,而另一面与外部件及空气接触,导致部分余热的浪费。又如现有技术中用来制作热水器的厚膜加热板,它一般采用两块加热板贴合并焊接密封,以避免加热板上的厚膜电路与待加热流体之间的接触,然而加热板一端因通电要求需与待加热流体隔离,一般采用将设外接触点的加热板一端直接隔离在热水器壳体外部,以避免漏电,这样的设计方式,不但使加热器的热交换局限在加热板的两个面上,而且浪费了在使用时设有外接触点加热板一端的热交换,未能充分有效的利用其热效率。并且,该加热器在使用时,由于两块加热板的无间隙贴合,降低了加热器的散热性能,极易造成加热器内部温度过高,使加热器表面易产生水垢或导致加热器变形和烧毁,上述都降低了加热器的使用寿命。

发明内容

针对现有技术的不足,本实用新型旨在提供一种厚膜加热板,不仅工艺简单、节约能源、效率高、适用性强,而且成品率高,成本低,,绝缘强度高可达3000V/AC,不易击穿、热利用率可达98%以上,使用寿命长。

为了解决上述问题,本实用新型提供一种厚膜加热板,包括基板外壳,所述的基板外壳的外部一体烧结成型有一层厚膜。

所述的基板外壳为圆筒型,所述的基板外壳的侧面轴心线方向开设有方形凹槽,所述的基板外壳的上部侧面上开设有至少两个径向凹槽。

所述的厚膜包括聚酰亚胺薄膜、绝缘介质、导体和发热电阻,所述的绝缘介质、导体和发热电阻分别印刷在所述的聚酰亚胺薄膜上并通过350℃烘干成型。

所述方形凹槽内的上端部设有温度控制器。

所述的导体安装在所述的基板外壳上部位于方形凹槽的两侧,所述的发热电阻安装在所述的径向凹槽内,所述的基板外壳的下部设有绝缘介质。

有益效果:本实用新型不仅工艺简单、节约能源、效率高、适用性强,而且成品率高,成本低,,绝缘强度高可达3000V/AC,不易击穿、热利用率可达98%以上,使用寿命长。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图。

附图标记说明:基板外壳1,绝缘介质2,导体3,发热电阻4,温度控制器5。

具体实施方式

下面根据说明书附图详细说明本实用新型的具体实施例:

一种厚膜加热板,包括基板外壳1,所述的基板外壳1为圆筒型,所述的基板外壳1的侧面轴心线方向开设有方形凹槽,所述的基板外壳1的上部侧面上开设有至少两个径向凹槽,所述的基板外壳1的外部一体烧结成型有一层厚膜;所述的厚膜包括聚酰亚胺薄膜、绝缘介质2、导体3和发热电阻4,所述的绝缘介质2、导体3和发热电阻4分别印刷在所述的聚酰亚胺薄膜上并通过350℃烘干成型;所述方形凹槽内的上端部设有温度控制器5;所述的导体3安装在所述的基板外壳1上部位于方形凹槽的两侧,所述的发热电阻4安装在所述的径向凹槽内,所述的基板外壳1的下部设有绝缘介质2。

首先,第一步先将聚酰亚胺薄膜切成所需要的尺寸,然后在聚酰亚胺薄膜平面上印刷绝缘介质2,并经过350℃烘干处理,重复上述步骤3次,然后再印刷发热电阻4并经过350℃烘干处理,然后再印刷导体3并经过350℃烘干处理形成常温干膜;第二步,将制作好的干膜,贴在经过脱脂基板外壳1的表面,然后用装有水袋的水压机的水袋从多面往基板外壳1的表面压紧,使干膜与基板紧外壳密的贴在一起,保压5分钟后松开,取出粘压有干膜的厚膜基板放入850℃的高温炉烧结15分钟,形成一个基板与常温干膜融为一体的厚膜加热板;最后在厚膜加热板上安装NTC温度控制器5、外接电源和电器控制线路成为一个完整的异形厚膜加热板。

此产品可广泛应用于航天、军用、高铁辅助加热、热水器、咖啡机、烧烤盘、医用牙科设备、手术床、汽车空调、冰箱除霜等。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作出任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。

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