[实用新型]三维光学摄像装置

说明书

技术领域

本实用新型属于摄像领域，具体涉及一种三维光学摄像装置。

背景技术

现有的三维摄像装置，当待扫描物体上反射的光线通过一个直角棱镜后进入相机镜头，通过镜头后分别从两个小孔穿出，最后经过棱镜投射到相机芯片的不同半边，从而在相机芯片上形成两个二维图像。但是经过棱镜投射出来的两束光，在映射到相机芯片后，会在相机芯片的中部产生重叠，从而会影响到图像的成像质量，导致成像太差甚至成像失败的问题。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种三维光学摄像装置，包括一个直角棱镜、一个镜头、一个光圈平面、两个菱形棱镜和一个相机芯片，所述直角棱镜和光圈平面分别位于镜头的两侧，光圈平面上设置有两个小孔，两个菱形棱镜位于光圈平面和相机芯片之间并分别与两个所述小孔相对，在所述两个菱形棱镜和所述相机芯片之间并且位于两个菱形棱镜之间的位置设有挡板。

进一步地，所述相机芯片为CMOS芯片或者CCD芯片。

本实用新型的有益效果在于：通过在两个菱形棱镜和相机芯片之间，并且在两个菱形棱镜之间设置挡板，由于挡板的隔离作用，避免了经过棱镜投射出来的两束光会在相机芯片的中部产生重叠的问题，从而提高了成像质量。

附图说明

图1为本实用新型所述的三维光学摄像装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细说明。

如图1所示的三维光学摄像装置，该系统包括一个直角棱镜10、一个镜头20、一个光圈平面30、两个菱形棱镜40和一个相机芯片。所述直角棱镜10和光圈平面30分别位于镜头20的两侧，光圈平面30上设置有两个小孔，两个菱形棱镜40位于光圈平面30和相机芯片之间并分别与两个所述小孔相对，在所述两个菱形棱镜40和所述相机芯片之间并且位于两个菱形棱镜40之间的位置设有挡板50。通过使用单个相机镜头20，并在镜头20后放置一个拥有两个小孔的光圈平面30；待扫描物体A上反射的光线通过一个直角棱镜10后进入相机镜头20，通过镜头20后分别从两个小孔(小孔直径可以根据所需景深的大小进行选择)穿出，再经过菱形棱镜40投射到相机芯片的不同半边，从而在相机芯片上形成两个二维图像，然后再通过后续的图像处理即可得到三维图像。由于挡板50的隔离作用，避免了经过棱镜投射出来的两束光会在相机芯片的中部产生重叠的问题，从而提高了成像质量，避免了传统摄像装置成像质量太差甚至成像失败的问题。

优选的，所述相机芯片为CMOS芯片或者CCD芯片。

以上所述的内容仅仅是本实用新型的具体实施例，并不是对本实用新型的限制。本领域的技术人员在该实施例的启示下所作出的由常规技术手段变化所得的发明创造，都在本实用新型的保护范围内。