[实用新型]整流桥堆成型治具有效
申请号: | 201320708517.7 | 申请日: | 2013-11-11 |
公开(公告)号: | CN203607376U | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 杨琨 | 申请(专利权)人: | 安徽康佳电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人: | 鞠翔 |
地址: | 245000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 整流 成型 | ||
技术领域:
本实用新型涉及液晶电视生产技术领域,尤其涉及一种整流桥堆成型治具。
背景技术:
三合一机芯板,整流桥堆在进行装配前,需要进行成型,要求4条引脚在5MM处折弯成90度角成型,且成型后需要在同一个水平线上。因为元件引脚较粗,手撇不动,只能用尖嘴钳成型,生产效率较慢,且成型尺寸较难掌握,与工艺标准尺寸存在误差现象,成型后不在同一个水平线上造成与板孔配合不良,不方便插件插装。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种整流桥堆成型治具,以解决上述技术问题。
本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种整流桥堆成型治具,其特征在于:包括治具本体,所述治具本体上端设置有折弯槽,所述治具本体上端还设置有分段槽,所述分段槽与弯折槽垂直设置,折弯槽的深度根据弯折尺寸设置,可以起到定位。
所述分段槽共设置两条,将折弯槽均分成三段。
所述治具本体采用透明树脂材料制成,不仅耐磨性能好,而且便于观察整流桥堆元件的引脚弯制情况。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型提供的一种整流桥堆成型治具,治具可同时对元件多个引脚同时成型,生产效率较高,因有限位处理,成型尺寸不会存在误差,能够符合工艺要求,使成型达到标准化。
附图说明:
图1为本实用新型的主视图;
图2为本实用新型的俯视图。
具体实施方式:
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例和附图,进一步阐述本实用新型。
如图1、图2所示,一种整流桥堆成型治具,包括治具本体2,治具本体2上端设置有折弯槽1,治具本体2上端还设置有分段槽3,分段槽3与弯折槽1垂直设置,使用时,将整流桥堆的4条引脚插入弯折槽1内,在引脚前端5mm处折弯成90°角成型。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例,并不用来限制本实用新型,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造