[实用新型]一种可替换LED发光芯片的LED灯具有效
申请号: | 201320705987.8 | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN203595001U | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 张午 | 申请(专利权)人: | 得实半导体照明(江门)有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V17/12;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 冯剑明 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 替换 led 发光 芯片 灯具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯具,特别是一种可替换LED发光芯片的LED灯具。
背景技术
现有的LED灯具,其LED发光芯片采用焊接的方式固定在LED线路板上,当LED发光芯片损坏时,需要更换整个灯具,虽然可以更换整块电路板,更换但是更换过程十分麻烦,需要采用工具进行拆卸和焊接,通常还需要将灯具整体拆下来,而且当灯具被固定时,难以进行更换。然而,无论更换灯具或线路板,其更换成本均较高。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种可方便更换LED发光芯片的LED灯具。
本实用新型解决其问题所采用的技术方案是:
一种可替换LED发光芯片的LED灯具,包括LED灯体、LED光源和用于驱动LED光源的LED驱动电路,所述LED光源包括LED发光芯片和安装盖体,所述安装盖体上设有用于放置LED发光芯片的容置腔,所述容置腔内设有用于与LED发光芯片电极接触的金属接触部和供LED发光芯片透光的透光部,所述LED发光芯片置于容置腔内,LED发光芯片的电极与金属接触部接触,其发光面通过透光部向外发光,LED发光芯片的电极与金属接触部接触,所述金属接触部通过导线与LED驱动电路连接,所述安装盖体安装于LED灯体上并将LED发光芯片压紧固定。
进一步,所述安装盖体通过螺纹连接安装在LED灯体上。
进一步,所述安装盖体上延伸有螺纹连接部,LED灯体上开设有与螺纹连接部相对应的安装槽,所述螺纹连接部旋转安装在安装槽上,使安装盖体的顶面与LED灯体接触的同时将容置腔内的LED发光芯片压紧固定。
进一步,所述LED灯体包括散热体和安装在散热体上的金属面板,所述安装盖体安装与金属面板上。
进一步,所述导线通过免螺丝接口与LED驱动电路的电源引出线连接。
进一步,所述LED灯体上开有引线通孔,所述导线通过引线通孔与LED驱动电路连接。
进一步,还包括一个灯罩,所述灯罩安装在LED灯体上。
进一步,所述灯罩为乳白色的透光灯罩。
进一步,所述的金属接触部为与LED发光芯片形状相一致的金属接触片。
进一步,所述LED灯体的后方还设置有电源底座,所述LED驱动电路安装于电源底座内。
本实用新型的有益效果是:本实用新型采用的一种可替换LED发光芯片的LED灯具,通过安装盖体将LED发光芯片可拆卸固定在LED灯体上,当LED发光芯片损坏或需要升级换代时,只需打开安装盖体,即可将LED发光芯片从安装盖体上的容置腔内取出进行更换,更换时只需要将LED发光芯片置于容置腔内,让LED发光芯片上的电极与安装盖体的金属接触部接触,再通过安装盖体将LED发光芯片压紧固定在灯体上,无需进行焊接等复杂的操作,无需使用工具即可进行更换,更换过程十分方便,能随着芯片厂家的芯片升级方便地而将产品进行升级,由于只是对所需更换的LED发光芯片进行更换,不需要更换如电路板等其它正常使用的零件,更换成本能大大降低。
附图说明
下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的立体结构示意图。
图2是本实用新型的结构分解图。
图3是本实用新型LED发光芯片的结构示意图。
图4是本实用新型安装盖体的结构示意图。
具体实施方式
参照图1- 图4,本实用新型的一种可替换LED发光芯片的LED灯具,包括LED灯体1、LED光源2和用于驱动LED光源2的LED驱动电路,所述LED光源2包括LED发光芯片3和安装盖体4,所述安装盖体4上设有用于放置LED发光芯片3的容置腔41,所述容置腔41内设有用于与LED发光芯片3电极31接触的金属接触部42和供LED发光芯片3透光的透光部43,所述LED发光芯片3置于容置腔41内,LED发光芯片3的电极31与金属接触部42接触,其发光面32通过透光部43向外发光,LED发光芯片3的电极31与金属接触部42接触,所述金属接触部42通过导线5与LED驱动电路连接,所述安装盖体4安装于LED灯体1上并将LED发光芯片3压紧固定。
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