[实用新型]硅胶芯片封装模具有效
| 申请号： | 201320705206.5 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN203521377U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈聪明;李红斌;杨波 | 申请（专利权）人： | 成都川联盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/26;B29C45/14;B29C45/73 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅胶 芯片 封装 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅胶芯片封装模具，用于芯片封装，所述芯片封装包含支架和多个座体，所述座体组设于所述支架上，所述座体包覆有一具有凸起的散热台，所述散热台的凸起上容置有芯片，所述芯片由硅胶层包覆；其特征在于：
所述模具包含基板和多个对应于所述座体的半圆形罩板，所述半圆形罩板的周缘延伸出一具有内凹槽的凸缘，所述凸缘的内凹槽供所述基板嵌入以将所述半圆形罩板定位于所述基板上；
所述凸缘的内周缘具有凸台部，所述座体的顶端具有抵靠于所述凸台部的抵靠面；
所述半圆形罩板的一侧具有斜向设置的注入孔，另一侧设有透气孔；
以及一硅胶注入装置，所述硅胶注入装置具有伸入所述注入孔以注入硅胶料的延长管。
2.如权利要求1所述的硅胶芯片封装模具，其特征在于：所述支架为金属制成。
3.如权利要求1所述的硅胶芯片封装模具，其特征在于：所述硅胶注入装置具有加热装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都川联盛科技有限公司，未经成都川联盛科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320705206.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
