[实用新型]脱胶工装有效
申请号: | 201320704110.7 | 申请日: | 2013-11-07 |
公开(公告)号: | CN203521383U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 石志学 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脱胶 工装 | ||
技术领域
本实用新型涉及去除粘性物质的技术领域,具体而言,涉及一种脱胶工装。
背景技术
目前,在太阳能电池领域,为了将经线锯切割之后的晶托和与其粘结在一起的玻璃板相分离,普遍采用的方式是:工作人员将粘有玻璃板的晶托放置到脱胶容器中,对脱胶容器的水进行加热,由于玻璃板与晶托之间的黏胶在热水中被软化和破坏,加热30min后取出晶托,能够很容易地将玻璃板与晶托分离。在上述脱胶方式中,需要操作人员从脱胶容器中取出或放置晶托,因此,操作人员需要靠近沸水,并且沸水槽蒸汽较多,操作过程比较危险,容易造成人员烫伤,且处理效率较低,劳动强度高。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种降低劳动强度且提高安全性的脱胶工装。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种脱胶工装,包括:脱胶容器,具有第一敞开端,脱胶工装还包括:主架;平移件,沿水平方向可移动地设置在主架上,平移件位于脱胶容器的上方;升降件,沿竖直方向可移动地设置在平移件上;工件提取部,设置在升降件上;第一驱动装置,驱动平移件沿水平方向移动;第二驱动装置,驱动升降件沿竖直方向移动。
进一步地,平移件通过第一导向机构沿水平方向可移动地设置在主架上。
进一步地,第一导向机构包括:第一导轨,沿第一方向延伸并且设置在主架上;第一滑块,设置在平移件上并与第一导轨配合。
进一步地,第一驱动装置包括:电机,设置在平移件上;齿轮,与电机驱动连接;齿条,设置在主架上,齿条与齿轮相配合。
进一步地,工件提取部包括:承载桶,具有第二敞开端和通液孔,承载桶的第二敞开端处设置有挂接部;挂钩,设置在升降件上,挂钩与挂接部相配合。
进一步地,挂钩包括:第一挂钩和第二挂钩,均沿水平方向可移动地设置在升降件上;脱胶工装还包括:第三驱动装置,驱动第一挂钩沿水平方向移动;第四驱动装置,驱动第二挂钩沿水平方向移动,其中,挂接部包括两个横梁,两个横梁彼此平行间隔设置,第一挂钩和第二挂钩与两个横梁一一对应配合。
进一步地,本实用新型的脱胶工装还包括:控制装置,具有触摸屏,控制装置与第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和第四驱动装置均电连接。
进一步地,脱胶容器的内部设置有加热管,加热管水平设置,脱胶容器的内部还设置有过滤网,过滤网位于加热管的上方。
进一步地,本实用新型的脱胶工装还包括:储液罐,与脱胶容器相连通;液体泵,设置在储液罐与脱胶容器之间。
进一步地,脱胶容器为多个,多个脱胶容器在第一方向上间隔设置,各脱胶容器与储液罐之间均设置有阀门,各阀门彼此并联设置,液体泵位于储液罐与各阀门之间。
进一步地,本实用新型的脱胶工装还包括:盖板,具有敞开第一敞开端的敞开位置以及封堵第一敞开端的封堵位置;第五驱动装置,驱动盖板在敞开位置与封堵位置之间转换。
进一步地,本实用新型的脱胶工装还包括:液位感应器,设置在脱胶容器的内部。
进一步地,脱胶容器的底部逐渐收缩地向下延伸。
应用本实用新型的技术方案,将粘有玻璃板的晶托放置在工件提取部上并随工件提取部的移动而移动,由于第一驱动装置能够驱动平移件沿水平方向移动,并且,第二驱动装置能够驱动升降件沿竖直方向移动。这样,工件提取部能够在竖直和水平两个方向上移动,从而使放置在工件提取部上的晶托顺利地移动到脱胶容器的内部。上述脱胶过程无需工作人员靠近脱胶容器以及搬运晶托。由上述分析可知,本实用新型的脱胶工装不仅降低了劳动强度且提高了安全性。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1示出了根据本实用新型的脱胶工装的实施例的结构示意图;以及
图2示出了图1脱胶工装的挂钩处的局部放大示意图。
其中,上述图中的附图标记如下:
1、推车;10、脱胶容器;11、加热管;12、储液罐;13、液位感应器;14、阀门;20、主架;21、控制装置;30、升降件;31、承载桶;32、横梁;33、挂钩。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造