[实用新型]机箱导风装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及机箱散热设备，具体涉及到一种机箱导风装置。

背景技术

 随着计算机技术的发展，计算机系统的集成度越来越高，计算机CPU、显卡和冗余电源的发热量随之增加，因此，计算机系统的散热受到厂商和用户的高度重视。机箱内部散热器和散热风扇是计算机散热的主要设备，为了解决如何提高散热风扇的散热效果以及机箱后部系统模块的散热问题，通常在机箱中增设导风罩结构，形成通风通道来使得散热风扇吹出的冷风到达机箱后部。但现有导风罩大都结构复杂、不易安装，体积较大占用较大的机箱空间，同时需要配合机箱内部系统模块的组装位置进行设计，不具有广泛适用性。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足之处，提供了一种能够灵活使用的机箱导风装置。

本实用新型所公开的机箱导风装置，解决所述技术问题采用的技术方案如下：该导风装置包含若干个导风罩，所述导风罩由导风圈和定位板组成，所述导风圈的两端固定在定位板的两端；这些导风罩固定在机箱侧板上形成若干个导风罩列，每个导风罩列对应设置在机箱风扇的后方形成一个导风通道，且每个导风罩位于机箱中不同系统模块之间的空隙处，从机箱风扇中吹出的风通过导风通道吹

向后方的系统模块，提高了机箱后部系统模块的散热效果。

进一步，所述定位板上设有向下凸出的弹性卡扣，相应的所述机箱侧板上设有开孔，所述定位板通过弹性卡扣卡设在开孔中而固定在机箱侧板上。

进一步，所述定位板的前端和后端各设有一个弹性卡扣。

进一步，所述定位板两端均设有用于卡压导风圈两端的夹片，所述夹片包含上夹片和下夹片，通过上夹片和下夹片的配合将导风圈固定在定位板上。

进一步，所述上夹片上设有卡凸，对应卡凸所述下夹片上设有凹槽，同时所述导风圈的两端均开有固定孔，所述上夹片的卡凸穿过导风圈的固定孔与下夹片的凹槽扣合，将导风圈固定在定位板上。

进一步，所述定位板一端的上夹片上设有两个卡凸，相应的所述定位板一端的下夹片上设有两个凹槽，所述导风圈一端设有两个固定孔。

进一步，所述导风圈采用具有强度的半透明材料制成。

本实用新型所公开的机箱导风装置具有的有益效果是：该导风装置结构简单、便于拆装、使用灵活，解决了系统模块的散热需求，优化了服务器的系统散热，提高了服务器系统的可靠性，同时在导风圈选用具有一定强度的半透明材质时，增强了机箱内部强度，便于观察内部系统模块的情况；并且该导风装置占用机箱空间小，不会妨碍机箱内系统模块的正常组装，符合产品微型化发展潮流，提高了产品品质，具有较好的推广使用价值。

附图说明

附图1为所述机箱导风装置的结构示意图；

附图标注说明：1、导风罩；2、导风圈；3、定位板；4、弹性卡扣；5、上夹片；6、下夹片；7、卡凸；8、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的机箱导风装置做进一步详细说明。

本实用新型所述机箱导风装置，包括若干个导风罩，每个导风罩1的结构如图1所示，包括导风圈2和定位板3，所述导风圈2的两端分别固定在定位板3的两端，所述定位板3上设有将定位板固定在机箱侧板上的向下凸出的弹性卡扣4，为了增强定位板在机箱侧板上安装的牢固性，在定位板的前端和后端各设有一个弹性卡扣；所述定位板3的两端各设有用于卡压导风圈2两端的夹片，所述夹片包含上夹片5和下夹片6，通过上夹片和下夹片的配合能将导风圈的端部固定在定位板上；为了增加导风圈与定位板结合的牢固性，在定位板的上夹片5上设有两个卡凸7，相应的定位板的下夹片6上设有两个凹槽8，同时在导风圈的两端各开有两个固定孔，这样上夹片的卡凸穿过导风圈的固定孔与下夹片的凹槽扣合能将导风圈牢固地固定在定位板上。