[实用新型]连接器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器模组，尤其涉及一种具有金属壳体的SFP连接器模组。

背景技术

连接器模组具有即插即拔功能，使用非常方便。连接器模组分板端连接器和线端连接器，对于板端形式，由于PCB板上还安装有其他电子元件，因而连接器模组在使用时经常受到外部的电磁干扰(简称EMI)，影响使用。

现有技术可以参考中国专利公开第1822442AY号所揭示的一种连接器模组，该连接器模组包括金属壳体及收容于金属壳体后部的连接器、固定于绝缘本体上的若干导电端子及包覆绝缘本体的金属壳体，连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，绝缘本体前端凹设有用来收容对接连接器的上、下插接孔，每一导电端子具有延伸入上、下插接孔内的接触部及向下延伸出绝缘本体的焊接脚，金属壳体包括顶壁、侧壁及后端壁，连接器主要依靠该顶壁、侧壁及后端壁分别抵压于绝缘本体上以使金属壳体与连接器固定在一起，组装方便，但固定效果较差，容易产生松动，影响连接器模组的电磁干扰功能。

所以，有必要设计新的连接器模组以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种组装后结构稳固的连接器模组。

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种连接器模组，其包括金属壳体及组装于金属壳体内的连接器，所述金属壳体包括顶壁及自顶壁左右两端向下弯折延伸的两侧壁，所述连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，所述侧壁设有向内侧延伸的定位片，侧壁具有因形成定位片而留下的通孔，所述绝缘本体具有与定位片在上下方向上相互抵压在一起的凸部。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位片垂直于侧壁。

作为本实用新型的进一步改进，所述凸部具有与定位片相抵压在一起的水平面及导引定位片移动至水平面上的倾斜面，所述倾斜面自水平面倾斜延伸而成，所述水平面与倾斜面设置于凸部的顶端或底端。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘本体包括上、下对接部及凹设于上、下对接部上的上、下插接孔，所述导电端子具有延伸入上、下插接孔内的接触部及延伸出绝缘本体的焊接脚。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属壳体包括外壳体及固定于外壳体内的内壳体，所述顶壁与两侧壁形成于外壳体上，所述内壳体为“ㄈ”形，所述内壳体包括顶板、与顶板相对的底板及连接顶板与底板的前端板，一上插入口形成顶板与顶壁及两侧壁之间，一下插入口形成在底板与两侧壁之间，所述上对接部位于上插入口内，下对接部位于下插入口内，所述内壳体位于上、下对接部之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘本体凹设有位于上、下对接部之间的插槽，所述内壳体的顶板与底板的后端插接于插槽内。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属壳体还包括固定于外壳体底部的底壳体，所述底壳体为“U”形，底壳体包括底壁及自底壁两侧向上弯折延伸的固定片，所述底壁后端具有先向上垂直弯折延伸再向内侧及前方凸伸入下插入口的弹性抵压片，所述固定片具有贯穿的卡持孔，所述侧壁具有卡持于对应卡持孔内的卡持片，所述固定片遮盖在侧壁上。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属壳体还包括固定于外壳体后端的后壳体，所述后壳体包括遮盖连接器的后端壁及自后端壁的顶端与左右两端向前弯折延伸的延伸片，所述延伸片具有贯穿的卡持孔，所述顶壁与侧壁分别具有卡持于对应卡持孔内的卡持片，所述延伸片遮盖在顶壁与侧壁上，所述底壁与后端壁前后间隔开而形成一开口，导电端子的焊接脚向下穿过该开口。

作为本实用新型的进一步改进，所述连接器还包括固定于绝缘本体顶部的金属接地片，所述接地片包括前端片、自前端片左右两端向后垂直弯折延伸的侧端片及自前端片顶端向后弯折延伸的顶端片，所述前端片冲设有向前凸伸入上插入口内的弹性抵接片，所述前端片与侧端片分别遮盖在绝缘本体表面，所述侧端片设有定位孔，所述绝缘本体两侧设有固定于定位孔内的定位柱，所述绝缘本体顶部设有第一、第二凹槽，第二凹槽位于第一凹槽后方且深度大于第一凹槽，所述顶端片为“┒”形，顶端片收容于第一、第二凹槽被限制左右移动及向前移动。

作为本实用新型的进一步改进，所述两侧壁均设有前后间隔开的若干定位片，所述连接器模组是一种SFP插座连接器模组。

本实用新型连接器模组金属壳体的侧壁设有向内侧延伸的定位片，侧壁具有因形成定位片而留下的通孔，所述绝缘本体具有与定位片在上下方向上相互抵压在一起的凸部，增强了金属壳体与连接器之间的固定效果，结构稳固，可以保障金属壳体的电磁干扰功能。

附图说明