[实用新型]基于镀银铝基板的LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及基于镀银铝基板的LED光源。

背景技术

LED光源采用铝基板来散热保证LED芯片发光效果及使用寿命，但传统的铝基板的散热主要是通过铝基板的绝缘层来实现，散热效果较差，且成本高；而且传统的铝基板采用一片LED芯片对应一个固晶点的方式，使用多个LED芯片时，难以集成到很小的面积上。

实用新型内容

针对上述现有技术不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热效果好且成本低的基于镀银铝基板的LED光源。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种基于镀银铝基板的LED光源，其包括铝基板、LED芯片和荧光硅胶层，该铝基板包括铝底板、沉镍层和镀银层；沉镍层设于该铝底板上，镀银层电镀于该沉镍层上，该铝基板的外缘设有围坝，该围坝高于该镀银层；LED芯片贴装于镀银层上；LED芯片的电极通过金线连接铝底板的接口；该荧光硅胶层填充于该围坝内，并覆盖于该镀银层和LED芯上。

LED芯片与铝基板之间没有绝缘层，形成热电分离结构，降低了热阻，使LED芯片的热量能更快地散出去；镀银层同时提高了光源的光效。

优选地，LED芯片的数量为多个；相邻LED芯片的电极之间通过金线连接。LED芯片之间直接由金线连接，使得LED芯片电极与电极之间直接连接，节约了铝基板的焊盘位置，使多个LED芯片能集成在很小的面积上。

相比现有的抛光铝板，本实用新型的LED光源的铝基板设有镀银层，可降低成本，且有效抗氧化。另外，减小了光源热阻，增强了光线反射，有效散热的同时提高了发光效率，并且能使多个LED芯片集成到很小的面积，提高LED芯片的集成度。

附图说明

图1为本实用新型基于镀银铝基板的LED光源的结构示意图。

图2为图1的LED光源的A方向示意图。

图3为图1的LED光源的铝基板的剖面结构示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示，本实用新型的较佳实施方式涉及一种基于镀银铝基板的LED光源，其包括铝基板1、LED芯片2和荧光硅胶层5，该铝基板1包括铝底板11、沉镍层12和镀银层13；沉镍层13设于该铝底板11上，镀银层13电镀于该沉镍层12上，该铝基板1的外缘设有围坝3，该围坝3高于该镀银层13；LED芯片2贴装于镀银层12上；LED芯片2的电极通过金线4连接铝底板的11接口；该荧光硅胶层5填充于该围坝内，并覆盖于该镀银层13和LED芯2上，以使得LED芯片2、金线4藏于荧光胶5的内部，与外界分隔开，并优化LED光源的光效。

LED芯片2的数量为多个；相邻LED芯片2的电极之间也通过金线4连接，得LED芯片电极与电极之间直接连接，节约了铝基板的焊盘位置，使多个LED芯片能集成在很小的面积上。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。