[实用新型]用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统有效

专利信息
申请号: 201320699945.8 申请日: 2013-11-07
公开(公告)号: CN203525965U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 周峥;张刚;江永;范喜梁 申请(专利权)人: 中电智能卡有限责任公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C11/10
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 韩嫚嫚
地址: 102200 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 半导体 uv 胶水 封装 设备 推注注胶 系统
【权利要求书】:

1.一种用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统,其特征在于,所述用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统包括:

胶桶固定装置,其内盛装有胶桶,所述胶桶内设有胶桶活塞;

推注气缸,其下端连接有推头,所述推头顶抵在所述胶桶活塞的上端。

2.如权利要求1所述的用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统,其特征在于,所述胶桶固定装置由圆柱筒及连接在所述圆柱筒下端的底板组成,所述底板上开设有通孔,所述通孔与所述胶桶底部的出胶口相对。

3.如权利要求2所述的用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统,其特征在于,所述圆柱筒的内径与所述胶桶的外径相同。

4.如权利要求2所述的用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统,其特征在于,所述圆柱筒由两个半圆筒对扣组成。

5.如权利要求1所述的用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统,其特征在于,所述推头的上端开设有螺纹孔,所述推注气缸的下端设有连接柱,所述推头通过所述螺纹孔连接在所述连接柱上。

6.如权利要求5所述的用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统,其特征在于,所述推头上开设有排气穿孔。

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