[实用新型]双行程运动式磨抛装置有效
申请号: | 201320699466.6 | 申请日: | 2013-10-25 |
公开(公告)号: | CN203636546U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 吴仕飞;孙建伟;虞臣昌;林立铭;王克求 | 申请(专利权)人: | 浙江正威机械有限公司 |
主分类号: | B24B9/16 | 分类号: | B24B9/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325207 浙江省瑞安*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双行 运动 式磨抛 装置 | ||
1.双行程运动式磨抛装置,包括机架(1)、磨抛组件(2),其特征在于:在所述机架(1)上、并在磨抛组件(2)的两下部处装有凸轮(5),在该凸轮之间内通过膨胀套(6)而套有凸轮轴(7),所述凸轮轴(7)的一端通过中间传动组件(8)与动力源(9)相连。
2.根据权利要求1所述的双行程运动式磨抛装置,其特征在于:所述凸轮轴(7)的另一端上装有凸轮光电组件(10),该凸轮光电组件能感应着凸轮的运动。
3.根据权利要求2所述的双行程运动式磨抛装置,其特征在于:所述凸轮(5)的内部具有凹凸槽,所述凸轮光电组件(10)分为最高点光电件(11)、过渡点光电件(12)、最低点光电件(13),其分别对应感应凸轮运动时的最高点、过渡点、最低点。
4.根据权利要求1或2所述的双行程运动式磨抛装置,其特征在于:在所述机架(1)上、并与磨抛组件(2)的中部相连处装有辅助弹簧组件(15)。
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