[实用新型]电路板移植结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体移植结构，且特别是涉及一种电路板移植结构。

背景技术

目前电路板的制造方法通常是将一块电路基板制作成多个子电路板，以使电路基板形成一多联电路板。然而，在生产过程中难免会生产出具有些微瑕疵的子电路板，若将不良品报废处理则浪费资源，因此多联电路板的制造商通常会将多联电路板的子电路板取下以做为备用电路板，然后再利用备用电路板替换其他多联电路板上损坏的子电路板，以使重组后的这些多联电路板上的子电路板皆为可用的良品。

目前虽有替换单片子电路板的技术，以制作修复成良品的多联电路板，但其中却因为接合技术产生许多问题，如接合力弱、对位困难、程序太多导致效率太慢、成本过高等种种问题，因此如何开发一种能解决接合技术问题并减少成本、增加效率，实乃目前亟欲解决的课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板移植结构，其能增加备品电路板与多联电路板之间的接合力以及接合良率。

为达上述目的，本实用新型的电路板移植结构，其包括一多联电路板、至少一备品电路板、多个备品对位点及多个框架对位点。多联电路板包括一框架及多个子电路板。框架包括一上边框、一下边框、多个可折连杆以及多个卡合口。可折连杆位于框架的一内缘。子电路板设置于框架内并与可折连杆连接。子电路板的至少其中之一及其对应的可折连杆被移除而形成至少一缺口。缺口与卡合口共同定义出至少一移植区。备品电路板设置于移植区中，且各备品电路板包括一本体及多个卡合部。卡合部分别设置于卡合口内，且各卡合部包括一卡合块以及至少一凸点。卡合块突出于本体，凸点设置于卡合块上并突出于卡合块的一表面。备品对位点分别设置于卡合部上。框架对位点分别设置于上边框及下边框上。

该电路板移植结构还包括：胶体，设置于该些卡合口内，并填充于各该卡合口与对应的卡合部之间。

各该卡合部的该至少一凸点的数量为多个，且其中该些凸点在对应的卡合块上呈左右或上下对称设置。

该些凸点的至少其中之一的一侧缘与该框架的该内缘切齐。

各该凸点的一顶缘至对应的卡合口的最短距离介于0微米至100微米之间。

各该卡合块的该表面至对应的卡合口的最短距离介于50微米至400微米之间。另提出一种移植电路板的方法，其能简化备品电路板与多联电路板的接合制作工艺，增加备品电路板与多联电路板之间的接合力以及接合良率。

其中上述移植电路板的方法包括下列步骤。首先，提供一多联电路板，其中多联电路板包括一框架、多个子电路板以及多个框架对位点。框架包括一上边框、一下边框及多个可折连杆，框架对位点分别位于上边框及下边框上。子电路板设置于框架内并分别与可折连杆连接。接着，移除子电路板的至少其中之一及其对应的该些可折连杆以形成至少一缺口。提供至少一备品电路板。各备品电路板包括一本体、多个卡合部以及多个备品对位点。各卡合部分别对应上边框及下边框而突出于本体。备品对位点分别设置于卡合部上。接着，分别形成多个准卡合口于上边框及下边框的一内缘上，其中各准卡合口在一基准面上的正投影范围小于各卡合部在基准面的正投影范围。接着，依据框架对位点以及备品对位点得到框架对应于卡合部的多个待移除区域。待移除区域分别位于准卡合口的周围。移除位于准卡合口周围的待移除区域，以形成多个卡合口，各卡合口的正投影范围大于或等于各卡合部在基准面上的正投影范围。接着，将本体设置于对应的缺口内，并将卡合部分别与对应的卡合口嵌合，以固定备品电路板于多联电路板上。

本实用新型的优点在于，基于上述，在本实用新型的电路板移植结构中，备品电路板的卡合部包括卡合块以及至少一凸点，其中，凸点设置于卡合块上并突出于卡合块的表面。如此，当多联电路板上的至少一子电路板为不良品或需更换为不同型的子电路板时，可以备品电路板替换之，并将备品电路板的卡合部设置于多联电路板上的卡合口内，再填充胶体于卡合部及卡合口之间，以将备品电路板固定于多联电路板上。如此，可通过胶体的粘着力，增加备品电路板与多联电路板之间的接合力。

再者，本实用新型利用先于框架上形成一准卡合口，其准卡合口的开口尺寸小于卡合部的尺寸。如此，即可依据多联电路板与备品电路板上的对位点将卡合部的外轮廓对应至框架上后，再依据卡合部的尺寸细修准卡合口，移除准卡合口周围与卡合部的外轮廓重叠的区域，以形成与卡合部嵌合的卡合口。如此，由于卡合口可与卡合部紧密嵌合，备品电路板与多联电路板之间的接合力可因此增加。此外，本实用新型所提供的方法还可于多联电路板上批量形成与卡合部嵌合的卡合口，因而可简化生产制作工艺以及增进生产效率。