[实用新型]散热底座有效
| 申请号: | 201320694673.2 | 申请日: | 2013-11-06 |
| 公开(公告)号: | CN203645960U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
| 发明(设计)人: | 赵勇;金永振;夏春风 | 申请(专利权)人: | 东莞市汇顺实业有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
| 地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 底座 | ||
1.一种散热底座,其特征在于:包括一散热座体,该散热座体具有一安装面及一位于安装面背部的散热体,该散热体具有一贯穿安装面的中心轴孔,沿中心轴孔纵向开设有若干圈第一凹槽,相邻第一凹槽之间形成第一散热环壁,该散热体外侧面横向开设有若干圈第二凹槽,相邻第二凹槽之间形成第二散热环壁。
2.根据权利要求1所述的散热底座,其特征在于:各第一凹槽由内而外所设置深度不同,依次呈由浅至深形成阶梯状,所述靠近中心轴孔内圈的第一散热环壁最短,远离中心轴孔最外圈的第一散热环壁最长。
3.根据权利要求1所述的散热底座,其特征在于:各第二凹槽由内而外所设置深度不同,内圈为中间圈,沿中间圈向外的第二凹槽由浅至深形成阶梯状,中间的第二散热环壁最短,最外面的第二散热环壁最长。
4.根据权利要求1所述的散热底座,其特征在于:所述安装面开设有一凹入散热体的锁接孔。
5.根据权利要求1所述的散热底座,其特征在于:所述安装面周缘具有一卡接壁,该卡接壁开设有卡孔。
6.根据权利要求5所述的散热底座,其特征在于:所述卡接壁呈台阶状。
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