[实用新型]一种加强摄像头闪光灯散热的柔性电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种加强摄像头闪光灯散热的柔性电路板结构，适用于带有摄像功能的移动终端。

背景技术

与传统光源一样，半导体发光二极体（LED）在工作期间也会产生热量，即便闪光灯杯本体已经是采用PPS等导热塑料的材质，其发热量多少取决于整体的发光效率。热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。相关统计资料表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10%。

带有摄像功能的移动终端上多使用有LED低压触发闪光灯和摄像头组合的柔性电路板，因LED闪光灯与摄像头的顶面需处于同一高度，LED闪光灯在板上是与摄像头分开而布放在板卡两端，闪光灯灯杯区域的面积较小不易于散热，闪光灯在连续性工作时本体热量会持续上升，甚至在软件异常可能以极限电压工作，导致移动终端内部的热量急剧上升，闪光灯和摄像头组合板卡的柔性电路板可能因过热而熔化变形，影响电气安全。

实用新型内容

为了解决现有移动终端上闪光灯和摄像头组合板上闪光灯部件持续工作而发热的问题，本实用新型提供一种加强摄像头闪光灯散热的柔性电路板结构，针对闪光灯区域增加散热部件导热石墨片，有效的避免闪光灯持续工作时的温度上升过度，保障移动终端的电气安全，同时导热石墨的用量和体积均较小，对移动终端上的天线信号影响可以忽略，不影响移动终端的无线通讯功能。

本实用新型的特征在于：一种加强摄像头闪光灯散热的柔性电路板结构，包括柔性电路板，所述柔性电路板上表面的一侧布设摄像头，另一侧布设闪光灯，其特征在于：位于闪光灯处的柔性电路板的下表面经导热胶粘结有用以快速散热而降低闪光灯灯杯热量的导热石墨片。

在上述方案的基础上，位于摄像头处的柔性电路板的下表面上粘贴有用以支撑电路板总体强度的不锈钢薄片。

在上述方案的基础上，所述柔性电路板还经柔性FPC排线连接有连接器。

本实用新型的优点：柔性电路板上的LED闪光灯因连续性工作产生的热量可以及时的通过导热胶传递到导热石墨片上，导热石墨片平面内具有150～1500 W/m-K范围内的超高导热性能，利用具有高导热效果的石墨片快速降低闪光灯杯的热量；

同时，导热石墨片的用料仅仅是同LED闪光灯灯杯的面积大小，石墨材料的可加工性好，用量较少但散热效果优于传统的铝和铜等材料，对内部可利于空间较小的移动终端来说实用性更佳，避免采用大面积的铝合金支架来传导LED闪光灯的热量，因为大面积的铝合金支架容易吸收移动终端上的天线信号而导致无线通讯功能故障。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

参考图1，本实用新型涉及一种加强摄像头闪光灯散热的柔性电路板结构，包括柔性电路板5，所述柔性电路板5上表面的一侧布设摄像头1，另一侧布设闪光灯2，位于闪光灯处的柔性电路板5的下表面经导热胶3粘结有用以快速散热而降低闪光灯灯杯热量的导热石墨片4。

位于摄像头处的柔性电路板5的下表面上粘贴有用以支撑电路板总体强度的不锈钢薄片6。

上述柔性电路板5还经柔性FPC排线7连接有连接器8。

本实用新型在柔性电路板上布放有LED闪光灯和摄像头元件，在闪光灯的柔性基材区域下方，用导热胶粘结一块高导热石墨片（硬质块状），闪光灯灯杯的热量通过导热胶传导到石墨片上，利于石墨片自身的超高导热性通过空气快速散热，同时移动终端上支撑固定该柔性电路板的结构部件与石墨片必然有局部接触以定位，通过局部接触部位传导部分热量到对应的结构部件上分摊热量辅助降温。导热石墨片在加强散热的基础上，还能起到支撑LED闪光灯的作用。（该柔性电路板在移动终端上另外用塑胶支架或前后外壳支撑固定）

导热胶可填补导热石墨片表面的不平整，能紧密牢固地贴合柔性基材与石墨片，将热量快速传导过去。导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，可持续使用在-60～280℃且保持性能，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。

导热石墨片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 石墨导热解决方案独特的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择，导热石墨片平面内具有150～1500 W/m-K范围内的超高导热性能。