[实用新型]新型的SMD-LED支架和新型的贴片型LED灯有效
| 申请号： | 201320690998.3 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN204315622U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 smd led 支架 贴片型 | ||
1.一种新型的SMD-LED支架，其特征在于，所述SMD-LED支架用金属板制作，并且所述SMD-LED支架包括：
在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，所述SMD-LED支架的正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；
其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度。
2.根据权利要求1所述的新型的SMD-LED支架，其特征在于：所述的竖立的金属电极的截面是“|”形的或倒“L”形的。
3.根据权利要求1所述的新型的SMD-LED支架，其特征在于：所述固晶载体是平台状的。
4.一种新型的贴片型LED灯，其特征在于，包括：
在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，所述正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；
固晶焊线在所述电极上的LED芯片；
其中，带有正、负极金属电极的金属板被倒置浸渍于模槽中的胶液里然后固化，从而使所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成多个相连的贴片LED；并且
其中，所述多个相连的贴片LED被分切而形成多个单粒的新型贴片LED。
5.根据权利要求4所述的新型的贴片型LED灯，其特征在于：只在所述贴片LED的底部的一个面上布置金属焊脚。
6.一种新型的贴片型LED灯，其特征在于，包括：
在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，所述正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；
固晶焊线在所述电极上的LED芯片；
其中，带有正、负极金属电极的金属板被倒置浸渍于模槽中的胶液里，然后固化，从而使所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成多个相连的贴片LED灯；
其中，所述多个相连的贴片LED灯在焊脚处被折弯至LED侧面而将同一金属焊脚折弯形成两个焊接面，然后被分切而形成多个单粒的其中同一金属焊脚形成有两个焊接面的新型贴片LED灯。
7.根据权利要求6所述的新型的贴片型LED灯，其特征在于：所述的金属焊脚是焊脚折弯并贴在LED侧面，并且同一焊脚形成底面和侧面两个焊接面的结构类型。
8.一种新型的贴片型LED灯，其结构包括：
与LED底面形成大于0度且小于180度的角度的竖立正、负极金属电极(2)；
用于与外部连接的金属焊脚(2.1)；
固晶焊线在竖立金属电极上的LED芯片(4)；和
包封正、负极金属电极(2)、LED芯片(4)和焊线(5)的封装透光树脂(6)。
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