[实用新型]贴有绝缘材料的SMD-LED支架和贴片型LED

权利要求书

1.一种贴有绝缘材料的SMD-LED支架，其特征在于，所述SMD-LED支架在金属板上成形，并且包括：

在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，该正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；

预先开有窗口的绝缘材料，其对位并粘贴在所述金属板的未折弯竖立金属电极的那一面上；

其中，所述竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度。

2.根据权利要求1所述的SMD-LED支架，其特征在于：所述的竖立的金属电极的截面是“|”形的、或者是倒“L”形的。

3.根据权利要求1所述的SMD-LED支架，其特征在于：所述固晶载体形成为平台状。

4.根据权利要求1所述的SMD-LED支架，其特征在于：所述的绝缘材料粘贴覆盖各电极之间彼此间隔开的间隔空隙，并且SMD支架焊脚设置在开有窗口的位置处而露出SMD支架焊脚。

5.一种贴有绝缘材料的贴片型LED，其特征在于，包括：

在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，该正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；

预先开有窗口的绝缘材料，其对位并粘贴在所述金属板的未折弯竖立金属电极的那一面上，粘贴覆盖各电极之间彼此间隔开的间隔空隙，并且SMD支架焊脚设置在开有窗口的位置处而露出SMD支架焊脚；

固晶在所述固晶载体上的LED芯片；

将LED芯片与正、负极金属电极焊接连通的金属焊线；

其中，带有冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极的金属板被倒 置浸渍于模槽中的胶液里，然后固化，从而使所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成一个或多个相连的贴片LED灯；

其中，一个或多个相连的贴片LED灯被分切形成单粒的新型贴片LED灯。

6.根据权利要求5所述的贴片型LED，其特征在于：所述的SMD支架焊脚是只在LED底部的一面上的结构类型。

7.一种贴有绝缘材料的贴片型LED，其特征在于，包括：

在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，该正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体，又是导电电极；

预先开有窗口的绝缘材料，其对位并粘贴在所述金属板的未折弯竖立金属电极的那一面上，粘贴覆盖各电极彼此间隔开的间隔空隙，SMD支架焊脚设置在开有窗口的位置处而露出SMD支架焊脚；

固晶在所述固晶载体上的LED芯片；

将LED芯片与正、负极金属电极焊接连通的金属焊线；

其中，带有冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极的金属板被倒置浸渍于模槽中的胶液里，然后固化，从而使所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成一个或多个相连的贴片LED灯；

其中，所述一个或多个相连的贴片LED灯在焊脚处被折弯至LED侧面而使同一焊脚折弯形成两个焊接面，并且所述一个或多个相连的贴片LED灯被分切而得到其中同一焊脚形成有两个焊接面的新型贴片LED。

8.根据权利要求7所述的贴片型LED，其特征在于：所述焊脚构造成被折弯并贴在LED侧面而使同一焊脚形成底面和侧面两个焊接面的结构类型。

9.一种贴有绝缘材料的贴片型LED，其特征在于，包括：

与LED底面形成大于0度且小于180度的角度的竖立正、负极金属电极(2)；

用于与外部连接的金属焊脚(2.1)；

预先开有窗口的绝缘材料(4)；

固晶焊线在竖立金属电极上的LED芯片(6)；和

包封正、负极金属电极(2)、LED芯片(6)和焊线(7)的封装透光树脂(8)。

10.根据权利要求9所述的贴片型LED，其特征在于：在用于固晶焊线的竖立金属电极上形成凹面杯。