[实用新型]LED单基板灯珠及LED发光模组有效
| 申请号： | 201320690747.5 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN203585874U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 卢先昌 | 申请（专利权）人： | 珠海商照光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市金湾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 单基板灯珠 发光 模组 | ||
1.LED单基板灯珠，设有铝基板，其特征在于：所述铝基板正反面分别为第一芯片安装面和第二芯片安装面，所述第一芯片安装面固定有第一LED发光芯片，所述第二芯片安装面固定有第二LED发光芯片，且所述铝基板设有贯通第一芯片安装面和第二芯片安装面的小孔；所述小孔安装一导电件，所述导电件一端与所述第一LED发光芯片电性连接，所述导电件另一端与所述第二LED发光芯片电性连接。
2.根据权利要求1所述的LED单基板灯珠，其特征在于：所述第一芯片安装面与所述第一LED发光芯片之间设有第一铜箔层，所述第一铜箔层由第一铜箔体和第二铜箔体组成；所述第一铜箔体一端与所述第一LED发光芯片通过焊接固定连接，所述第一铜箔体另一端与所述导电件连接；所述第二铜箔体一端与所述第一LED发光芯片通过焊接固定连接。
3.根据权利要求1所述的LED单基板灯珠，其特征在于：所述第二芯片安装面与所述第二LED发光芯片之间设有第二铜箔层，所述第二铜箔层由第三铜箔体和第四铜箔体组成；所述第三铜箔体一端与所述第二LED发光芯片通过焊接固定连接，所述第三铜箔体另一端与所述导电件连接；所述第四铜箔体一端与所述第二LED发光芯片通过焊接固定连接。
4.根据权利要求2所述的LED单基板灯珠，其特征在于：所述第一芯片安装面下端设有第一金属触点，所述第一金属触点与所述第二铜箔体另一端连接。
5.根据权利要求3所述的LED单基板灯珠，其特征在于：所述第二芯片安装面下端设有第二金属触点，所述第二金属触点与所述第四铜箔体另一端连接。
6.根据权利要求1所述的LED单基板灯珠，其特征在于：所述铝基板下端为一固定端，所述固定端两侧各设有配合安装的第一缺口位。
7.一种包括若干个权利要求1所述LED单基板灯珠的LED发光模组，其特征在于：所述LED发光模组包括固定铝板和三个所述LED单基板灯珠不是重复的，前面保护的是LED单基板的结构，而权利要求7保护的是用权利要求1做成的LED发光模组；所述固定铝板设有三个整列分布的安装孔，每个安装孔均 安装一所述LED单基板灯珠；且每两个所述LED单基板灯珠之间夹角为120度，所述LED单基板灯珠所设的第一芯片安装面与所述固定铝板之间夹角为120度。
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