[实用新型]印刷电路板、医用超声探头的系统端、医用超声探头、和B超机

权利要求书

1.一种用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(1)，包括： 

基板(3)； 

位于所述基板(3)一侧上的多个第一焊接焊盘(5)，所述多个第一焊接盘(5)的位置、尺寸和间距选择成适于插接至所述系统端的紧凑连接器的相应针脚； 

位于所述基板(3)一侧上的多个第二焊接焊盘(7)；以及 

位于所述基板(3)一侧上并且与所述第二焊接焊盘(7)相对应的多对第三焊接焊盘(9)，每对所述第三焊接焊盘(9)中接近所述第二焊接焊盘(7)的一个第三焊接焊盘(9)分别与相应的第二焊接焊盘(7)导通； 

其特征在于，所述印刷电路板(1)还包括位于所述基板(3)一侧上并且分别与相应的所述第一焊接焊盘(5)导通的多个第四焊接焊盘(11)、以及位于所述基板(3)一侧上并且分别与每对所述第三焊接焊盘(9)中远离所述第二焊接焊盘(7)的相应一个第三焊接焊盘(9)导通的多个第五焊接焊盘(13)。 

2.根据权利要求1所述的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(1)，其特征在于，所述印刷电路板(1)还包括位于所述基板(3)一侧上的接地焊接焊盘。 

3.根据权利要求2所述的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(1)，其特征在于，所述接地焊接焊盘包括位于所述基板(3)一侧上的第六焊接焊盘(15)、以及位于所述基板(3)一侧上的第七焊接焊盘(17)。 

4.根据权利要求1所述的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(1)，其特征在于，所述第四焊接焊盘(11)的数目大于所述第五焊接焊盘(13)的数目。 

5.根据权利要求1所述的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(1)，其特征在于，所述印刷电路板(1)还包括位于所述基板(3)一侧 上的第八焊接焊盘(19)。 

6.根据权利要求1所述的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(1)，其特征在于，所述多个第二焊接盘(7)被分成两组，每组第二焊接盘(7)被集中地布置以适合于焊接至连接到所述系统端的多芯同轴电缆。 

7.根据权利要求1所述的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(1)，其特征在于，所述第一焊接焊盘(5)和所述第四焊接焊盘(11)的数目分别为65，所述第二焊接焊盘(7)和所述第五焊接焊盘(13)的数目分别为32，并且所述第三焊接焊盘(9)的对数也为32。 

8.根据权利要求1-6任一所述的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(1)，其特征在于，所述基板(3)还包括与所述一侧相反的另一侧，所述基板(3)的另一侧具有与所述一侧相同的结构。 

9.根据权利要求7所述的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(1)，其特征在于，所述基板(3)还包括与所述一侧相反的另一侧，所述基板(3)的另一侧具有与所述一侧相同的结构。 

10.一种用于医用超声探头的系统端，其特征在于，所述系统端包括： 

系统端壳体； 

位于所述系统端壳体中的根据权利要求1-9任一所述的印刷电路板(1)；以及 

安装到所述系统端壳体上的紧凑连接器； 

其中，所述多个第一焊接焊盘(5)分别与所述紧凑连接器的相应针脚连接，所述多个第二焊接焊盘(7)分别与连接到所述医用超声探头的声头端的多芯同轴电缆的相应芯线连接，每对所述第三焊接焊盘(9)上焊接有相应的电感，所述多个第五焊接焊盘(13)根据B超机的线位连接关系与相应的第四焊接焊盘(11)连接。 

11.根据权利要求10所述的用于医用超声探头的系统端，其特征在于，所述系统端包括根据权利要求3所述的印刷电路板(1)，所述第六焊接焊盘(15)用于与所述多芯同轴电缆的屏蔽接地线连接，所述第七焊接焊盘 (17)用于与所述多芯同轴电缆的相应芯线的信号接地线连接。 

12.根据权利要求10所述的用于医用超声探头的系统端，其特征在于，所述系统端包括根据权利要求5所述的印刷电路板(1)，所述第八焊接焊盘(19)用于与没有使用的所述第四焊接焊盘(11)连接。