[实用新型]一种汽车整流芯片有效
| 申请号： | 201320689124.6 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN203589038U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩 | 申请（专利权）人： | 安徽安芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/861 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 247000 安徽省池州市经济技*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 汽车 整流 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种汽车整流芯片，包括整流基材，所述整流基材包括第一台面和第二台面，所述第一台面高于所述第二台面，且所述第二台面围绕所述第一台面，其特征在于，所述第一台面为圆形，所述第二台面为圆环形，且自所述第二台面所在的平面至所述整流基材的底面的部分为圆柱形。
2.根据权利要求1所述的汽车整流芯片，其特征在于，所述整流基材的第一台面至第二台面的侧面为弧形，且所述弧形的突出方向朝向所述整流基材中心轴。
3.根据权利要求1所述的汽车整流芯片，其特征在于，所述第二台面的外圆的直径为4mm-8mm，包括端点值。
4.根据权利要求3所述的汽车整流芯片，其特征在于，所述第一台面的中央区域覆盖有第一金属层，所述整流基材的底面覆盖有第二金属层，所述第一金属层与第二金属层均为圆形，且所述第一金属层的面积小于所述第一台面的面积。
5.根据权利要求4所述的汽车整流芯片，其特征在于，所述第二台面的外圆的直径为5.588mm，且所述第一金属层的面积为24.28mm2。
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